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| 品牌 | OKI METCAL | 焊臺種類 | 焊接與鑷型返修系統 |
| 型號 | MFR-PTZ | 溫度調節范圍 | 500（℃） |
| 適用范圍 | 焊接拆焊 | 輸入電壓 | 220（V） |
| 外形尺寸 | 1*1*1（mm） | 重量 | 2（kg） |
| 升溫時間 | 20 |
上海譽星電子有限公司 銷售部 60519961
MFR-PTZ STZ OKI METCAL 焊接與鑷型返修系統 無鉛焊臺拆焊系統
| 型號 | 說明 |
| MFR-PTZ | 焊接與精密鑷型返修系統 |
| MFR-PSIK | 主機電源 |
| MFR-HPT | 精密鑷型手柄 |
| MFR-WSPT | 鑷型手柄支架 |
| MFR-HSR | 焊接手柄（不可分） |
| MFR-WSSR | 手柄支架 |
MFR-PTZ可選購的烙鐵頭
以下烙鐵頭適用于MFR-HSR焊接手柄的標準溫度烙鐵頭
可選購的SxP系列內置發熱芯烙鐵頭
焊接返修的任務是在保證焊點的質量和生產率的同時，不損壞PCB板。MFR系統F系列溫度的烙鐵頭適用于標準的玻璃纖維基層PCB板（FR4），我們用型號中的第二個英文字母“F”表示，例如SFP-CH10,SFP-CN3;
不過，在有些特殊場合，需要烙鐵頭的溫度比“F”更高或者更低，我們用“T”或者“C”來代替“F”字母，比如 STP-CH10, SCP-CN3；
 | SFP-CN04圓錐形0.4mm（.016＂） |  | SFP-CHL20鑿型60°2.0mm（.08＂） |
 | SFP-CNB04圓錐形0.4mm（.016＂） |  | SFP-CH25鑿型30°2.5mm（.10＂） |
 | SFP-CNL04長圓錐形0.4mm（.016＂） |  | SFP-CH30鑿型30°3.0mm（.12＂） |
 | SFP-CNB05圓錐形0.5mm（.002＂） |  | SFP-CH35鑿型30°3.5mm（.14＂） |
 | SFP-DRH05耙式蹄型0.5mm（.002＂） |  | SFP-CH50鑿型30°5.0mm（.20＂） |
 | SFP-BVL10斜面型60°0.5mm（.002＂） |  | SFP-DRH610耙式蹄型1.0mm（.04＂） |
 | SFP-CH10鑿型30°1.0mm（.04＂） |  | SFP-DRH615耙式蹄型1.5mm（.06＂） |
 | SFP-CH15鑿型30°1.5mm（.06＂） |  | SFP-DRH35耙式蹄型3.5mm（.14＂） |
 | SFP-CHB15鑿型彎曲30°1.5mm（.06＂） |  | SFP-DRK50刀型5.0mm（.20＂） |
 | SFP-CH20鑿型30°2.0mm（.08＂） |
備注：F=FR4/玻璃纖維，用于標準應用；
也可以提供其他兩個系列，只需將F替換成T或C即可；
T=溫度敏感，C=陶瓷；
可選購的RxP返修用內置發熱芯的烙鐵頭
它們適合于對SMT元件和SOIC元件焊接與返修。
| 隧道式內置發熱芯烙鐵頭用于多鉛、雙面部件的拆除，如SOIC，SOJ和TSOP零件 | |
 | RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用 |
 | RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用 |
 | RFP-DL3隧道型 |
| 槽式用于分離器件和無源元件的拆除 | |
 | RFP-SL1槽式型 0805芯片封裝 |
 | RFP-SL2槽式型 1206芯片封裝 |
| 刀片式內置發熱芯烙鐵頭可有效、快速地清潔PCB焊盤 | |
 | RFP-BL1鏟型 10mm（0.4＂） |
 | RFP-BL2鏟型 16mm（0.63＂） |
 | RFP-BL3鏟型 10mm（0.87＂） |
四方形內置發熱芯烙鐵頭用于四邊形器件的拆除，如QFP和PLCC
| 型號 | SMT類型 | A2 | A | B2 | B | D |
| RFP-QD4 | PLCC 32 | 11.43（.450） | 12.70（.500） | 13.97（.550） | 15.24（.600） | 3.81（.150） |
| RFP-QD6 | PLCC 44 | 16.76 （.660） | 17.78（.700） | 16.76（.660） | 17.78（.700） | 3.81（.150） |
| RFP-QD7 | PLCC 68 | 24.38（.960） | 25.27（.995） | 24.38（.960） | 25.27（.995） | 5.59（.220） |
| RFP-QD10 | PLCC 52 | 19.30（.760） | 20.32（.800） | 19.30（.760） | 20.32（.800） | 3.81（.150） |
| RFP-QD15 | TQFP 80 | 12.32（.485） | 13.34（.535） | 12.32（.485） | 13.34（.535） | 2.79（.110） |
| RFP-QD19 | QFP 44 | 16.13（.635） | 16.13（.635） | 16.13（.635） | 16.13（.635） | 3.30（.130） |
| RFP-QD20 | QFP 100 | 16.51（.650） | 16.51（.650） | 22.48（.885） | 22.48（.885） | 3.30（.130） |
備注：F=FR4/玻璃纖維，用于標準應用；
也可以提供其他系列，只需將F替換成C即可；C=陶瓷；
注意：RxP烙鐵頭只對F和C系列提供。
可選購的TxP鑷型內置加熱芯烙鐵頭 用于MFR-HPT精密型手柄
以下精密型烙鐵頭成對供應，非常適合于微小芯片的起拔返修
 | TFP-BLP1精密鑷型烙鐵頭 1.0mm （0.04″） 扁頭 |
 | TFP-BLP2精密鑷型烙鐵頭2.0mm （0.08″） 扁頭 |
 | TFP-CNP1精密鑷型烙鐵頭0.4mm （.015″） 尖頭 |
以下精密型烙鐵頭成對供應，非常適合于雙排管腳芯片和較大的SMT芯片的起拔返修
 | TFP-BLH40 鑷型烙鐵 A=6.35mm（0.25″） |
| TFP-BLH50 鑷型烙鐵頭 A=16mm（.62″） | |
| TFP-BLH60 鑷型烙鐵頭 A=20.5mm（.81″） | |
| TFP-BLH70 鑷型烙鐵頭 A=28mm（1.1″） |
備注：F=FR4/玻璃纖維，用于標準應用；
也可以提供其他兩個系列，只需將F替換成T或C即可；
T=溫度敏感，C=陶瓷；
標簽：MFR-HPT鑷型手柄,MFR-HSR手柄,MFR-PTZ 返修系統,SxP烙鐵頭,TxP烙鐵頭
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