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OKI METCAL MFR-1100 焊接返修系統(tǒng) 多用途焊臺 吸錫槍 拆焊臺

MFR-1100單路輸出系列專為zui小化培訓(xùn)投入、zui大化應(yīng)用解決方案和提高生產(chǎn)率而設(shè)計。

MFR-1110型號焊接系統(tǒng)包括
MFR-PS1100 電源主機  1
MFR-H1-SC  內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭手柄   1   （可與SxP RxP 等烙鐵頭選配使用）
WS1   通用焊接烙鐵架   1

主要特征與優(yōu)點

• SmartHeat技術(shù)為高熱能需求應(yīng)用提供了的功率；
• 單路或雙路同時輸出允許采用單個或兩個手柄；
• 有四種手柄供選擇，增加了在一個系統(tǒng)上進行焊接與返修的應(yīng)用解決方案；
• 各個手柄都配有一整套烙鐵頭系列，以便獲得zui大靈活性；
• 手柄符合人體工學(xué)，使用安全，舒適；

技術(shù)規(guī)格（電源主機）

技術(shù)規(guī)格（焊接手柄和發(fā)熱芯組件）

其他可選附件

可選購的SxP系列內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭

焊接返修的任務(wù)是在保證焊點的質(zhì)量和生產(chǎn)率的同時，不損壞PCB板。MFR系統(tǒng)F系列溫度的烙鐵頭適用于標準的玻璃纖維基層PCB板（FR4），我們用型號中的第二個英文字母“F”表示，例如SFP-CH10,SFP-CN3;

不過，在有些特殊場合，需要烙鐵頭的溫度比“F”更高或者更低，我們用“T”或者“C”來代替“F”字母，比如 STP-CH10, SCP-CN3；

• F-表示標準溫度（適用于FR4標準玻璃纖維基層板）
• T-表示比F較低的溫度（適用于柔性電路板等）
• C-表示F較高的溫度（適用于陶瓷或者較大熱負載）

	SFP-CN04圓錐形0.4mm（.016＂）		SFP-CHL20鑿型60°2.0mm（.08＂）
	SFP-CNB04圓錐形0.4mm（.016＂）		SFP-CH25鑿型30°2.5mm（.10＂）
	SFP-CNL04長圓錐形0.4mm（.016＂）		SFP-CH30鑿型30°3.0mm（.12＂）
	SFP-CNB05圓錐形0.5mm（.002＂）		SFP-CH35鑿型30°3.5mm（.14＂）
	SFP-DRH05耙式蹄型0.5mm（.002＂）		SFP-CH50鑿型30°5.0mm（.20＂）
	SFP-BVL10斜面型60°0.5mm（.002＂）		SFP-DRH610耙式蹄型1.0mm（.04＂）
	SFP-CH10鑿型30°1.0mm（.04＂）		SFP-DRH615耙式蹄型1.5mm（.06＂）
	SFP-CH15鑿型30°1.5mm（.06＂）		SFP-DRH35耙式蹄型3.5mm（.14＂）
	SFP-CHB15鑿型彎曲30°1.5mm（.06＂）		SFP-DRK50刀型5.0mm（.20＂）
	SFP-CH20鑿型30°2.0mm（.08＂）

備注：F=FR4/玻璃纖維，用于標準應(yīng)用；

 也可以提供其他兩個系列，只需將F替換成T或C即可；

T=溫度敏感，C=陶瓷；

可選購的RxP返修用內(nèi)置發(fā)熱芯的烙鐵頭

它們適合于對SMT元件和SOIC元件焊接與返修。

隧道式內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭用于多鉛、雙面部件的拆除，如SOIC，SOJ和TSOP零件
	RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用
	RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用
	RFP-DL3隧道型
槽式用于分離器件和無源元件的拆除
	RFP-SL1槽式型 0805芯片封裝
	RFP-SL2槽式型 1206芯片封裝
刀片式內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭可有效、快速地清潔PCB焊盤
	RFP-BL1鏟型 10mm（0.4＂）
	RFP-BL2鏟型 16mm（0.63＂）
	RFP-BL3鏟型 10mm（0.87＂）

四方形內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭用于四邊形器件的拆除，如QFP和PLCC