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| 產地類別 | 國產 | 產品種類 | 倒置 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 面議 | 目鏡 | PL10X/22mm |
| 配備圖像分析系統 | 是 | 物鏡 | 5X、10X、20X、50X、100X |
| 應用領域 | 醫療衛生,建材,冶金 | 總放大倍率 | 50X、100X、200X、500X、1000XX |
產品簡介
詳細介紹
儀器概述：
蘇州三目倒置金相顯微鏡 BM8用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結構，廣泛應用在工廠或實驗室進行鑄件質量的鑒定；原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析；以及對表面噴涂等一些表面現象進行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析；地質學的巖相分析；以及工業領域對化合物、陶瓷等進行微觀研究的有效手段，是金屬學和材料學研究材料組織結構的*儀器，也廣泛應用于生物、醫學和教學等領域。
越來越多的研究已不滿足常規的金相顯微及照相方式，將顯微成像輸入微機，由微處理器對圖像作各種后期處理，是同步于當今世界在顯微領域新技術。
圖像金相顯微鏡，接入了高清晰度的CCD攝像系統，由計算機對圖像進行處理、編輯、保存和輸出(如打印等)或進入多媒體系統及電子信箱。
如果進一步接入圖像分析計算機操作系統，還可以進一步對金相圖譜進行研究分析，或對圖像作精密測量，及多功能的圖像形態分析、統計及輸出圖文報告。
主要特點：
使用專業的金相物鏡及平場目鏡，成像質量好，分辨率高，觀察舒適。
提供*的圖像質量和穩固可靠的機械結構。
選配相應的攝影攝像附件，可對觀察圖像進行采集和保存，配電腦和專業金相分析軟件圖像進行金相圖像分析。
操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。
三、金相顯微鏡BM8技術參數
1、結 構： 鉸鏈式三目，45°傾斜，雙邊±5屈光度可調，瞳距調節范圍：54-75mm，固定式分光比，雙目:三目=80%:20% 。
2、放大倍數： 50×～ 1000×。
3、物 鏡： 長工作距平場消色差專業金相物鏡5X，10X，20X，50X，100X。
4、目 鏡： 高眼點大視野平場目鏡PL10X/18mm 。
5、測 微 尺： 格值0.01㎜/1㎜。
6、載 物 臺： 三層機械移動平臺，面積180mmX155mm，右手低手位控制，行程:75mm×40mm; 金屬載物臺板，中心孔直徑φ12mm 。
7、調焦機構： 低手位粗微調同軸調焦機構，粗動每轉行程38 mm；微調精度2um，帶松緊調節機構。
8、照明系統： 反射式柯拉照明，帶可變孔徑光闌和中心可調視場光闌，自適應90V-240V寬電壓 ,配LED燈，光強連續可調。
9、光學系統： 有限遠色差校正系統。
10、偏光裝置： 起偏鏡和檢偏鏡均可移出光路，檢偏鏡插板可360°旋轉(選配)
11、電 源： 220VAC(50Hz)
四、金相顯微鏡BM8配置
1、金相顯微鏡(生產廠家：北京華德恒信科技有限公司)
2、CCD數碼相機 300萬像素，索尼芯片(選配)
3、金相分析軟件 (選配)
4、電腦和打印機(選配)
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