2B型金相試樣磨拋機概述

　　該型金相試樣磨拋機為雙盤臺式機，具備磨拋盤旋轉方向可任意選擇。本機采用了先進的微處理器控制系統(tǒng)，更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序的操作，從而使本機展現了更加廣泛的應用性。本機具有轉動平穩(wěn)、安全可靠、結構緊湊和噪音低等特點；且?guī)в兴鋮s裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是企業(yè)、科研單位以及大專院校實驗室的理想制樣設備。

2B型金相試樣磨拋機技術指標

　　1.磨拋盤直徑：φ203mm

　　2.磨拋盤轉速：0~1400r/min（無級變速）

　　3.磨拋盤轉向：順時針逆時針可調

　　4.機器電源：單相AC220V 50Hz

　　5.輸入功率：0.75KW

　　6.外形尺寸：755×700×310mm

　　7.凈重：50kg

　　贈送耗材明細

磨拋機是一種用于對材料表面進行整平、磨拋的專業(yè)機器設備，廣泛應用于金屬、玻璃、陶瓷、塑料等材料的加工領域。以下是關于磨拋機的詳細介紹：

一、定義與功能

磨拋機通過旋轉、振動等方式，利用磨料和拋光劑對工件表面進行加工，以達到提高工件表面粗糙度和光潔度的目的。它不僅能夠去除工件表面的毛刺、銹跡和污垢，還能使工件表面更加光滑、平整，滿足不同的加工需求。

二、工作原理

磨拋機的工作原理主要包括磨削和拋光兩個步驟：

磨削：工件被放置在磨盤上，磨盤在電機的驅動下高速旋轉。磨盤上覆蓋的磨料與工件表面接觸，通過磨削作用去除工件表面的不平整部分。

拋光：在磨削完成后，拋光液系統(tǒng)向工件表面噴灑拋光液，同時拋光墊對工件進行拋光。拋光墊的材質和拋光液的成分會影響拋光效果，使工件表面達到所需的光潔度。

三、主要部件

磨拋機主要由以下部件組成：

電機：提供動力，驅動磨盤旋轉。

磨盤：覆蓋有磨料，用于對工件進行磨削。

拋光液系統(tǒng)：向工件表面噴灑拋光液，輔助拋光過程。

拋光墊：對工件進行拋光，提高工件表面的光潔度。

工作臺：用于放置工件，可根據需要進行高度調整。

四、應用場景

磨拋機的應用場景非常廣泛，主要包括以下幾個方面：

金屬制品：如鋼鐵、銅、鋁等金屬材料的加工、拋光和清洗。

電子元器件：如集成電路芯片的拋光、光學面鏡的加工等。

陶瓷制品：如瓷磚、玻璃制品和陶瓷制品的打磨、拋光和上光處理。

五、種類與型號

磨拋機的種類很多，包括全自動磨拋機、半自動磨拋機、手動磨拋機等。不同種類和型號的磨拋機具有不同的功能和特點，可根據具體的加工需求進行選擇。例如，全自動磨拋機具有自動化程度高、加工效率高等優(yōu)點，適用于大批量、高精度的加工需求。

六、使用與維護

在使用磨拋機時，需要注意以下幾點：

檢查磨拋機的參數設置是否正確。

檢查磨輪及刷子是否安裝穩(wěn)定，接線是否正確。

將磨輪磨料加滿，并按磨輪種類加入適量的潤滑油。

定期檢查設備的運行狀態(tài)和磨輪磨料的磨損情況，及時更換損壞的零部件。