1.共焦

• 可快速垂直掃描的旋轉共焦技術。

• 使用高數值孔徑 (0.95) 以及高倍數的 (150倍) 全視野3D鏡頭，用以表征坡度分析 (超大斜率<干涉測量>: 72° vs 44°) 。

• 具有光學形貌上超高的橫向分辨率，附有5百萬自動分辨率的CCD相機， 空間下樣可調至0.05um，是表面特征以及形貌的測量的理想配置。

• 在測量表面粗糙度/表面反射率上無限制

• 應用于透明層/薄膜。

• 兼容亮視野&暗視野; 光學DIC。

• 長距離遠攝鏡頭是用以測量高縱橫比以及坡度特性的理想之選。

• 高穩(wěn)定性。

2.干涉儀（WLI）

• Z向高分辨率

• 兼具相移（PSI）以及垂直掃描（VSI）模式

• Z向分辨率可獨立放大

• 四色CCD 相機，用戶可自選的LED光源 (白光、綠光、藍光和紅光)

• 高達五百萬像素的可自動分辨的CCD 相機

• 快速處理器

• 自動對焦

3.原子力顯微鏡

• 探針掃描可用于大型模板

• X、Y、Z三向可達原子級分辨率

• 大壓電探針掃描XY: 達到 110x110um

4.變焦

• 粗糙表面分析

• 快速分析

• 一臺設備上集成非接觸式白光干涉形貌儀 高精度原子力顯微鏡