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ICAR    電容器    高壓電容器 BRITF150/3.5
ICAR    電容器    高壓電容器 BRITF100/6/7
ICAR    電容    WB4063 MKSH 6.3UF 5% PO
ICAR    電容    BIOENERGY A-11B-0.1-135 CR 0.1
ICAR    電容    MLR25PRL  10uF+5%(-5%)  49A
ICAR    電容器    LNK-P4X-20-500C  20uf+10% UN
ICAR    電容    MLR25L40803583/1-MK HS
ICAR    電容    MLR25U2530040103/1-MK HS
ICAR    電容    MSR25-D-20-75D
ICAR    冷卻風扇啟動電容    MLR25L401003583/I-MK SH
ICAR    濾波器    FL155SH.250.00
ICAR     電容    MLR 25 L 40125 35103/I-C 12.5

ICAR 電容MLR25L40803583/1-MK HS ICAR 電容MLR25L40803583/1-MK HS?

1.CAD 2007 板框的制作及輸出;[1]

2.PADS軟件的安裝、卸載;

3.實用電子元器件基本知識;

4.PADS 原理圖的下拉菜單、主工具欄講解、參數設置、頁面設置、元器件類型、CAE封裝制作、調入元器件、布局、連線、網絡表傳送、打印輸出等;

5.PADS LAYOUT 下拉菜單、主工具欄講解、原理圖.ASC文件的導入及同步、PCB封裝的制作、布局、布線、鋪銅、檢查、光繪輸出及打印;

6.EMC/EMI的知識，結合實例分析;

7.實例分析布局走線技巧，結合電子知識評估產品的可靠性;

8.工廠研發部流程、產品開發流程及如何做一個合格的工程師。

線路板培訓內容:

1.Logic設計界面、快捷命令、基本操作

2.CAE封裝及元件類型制作

3.CAE封裝制作測驗、元件庫管理、CAE封裝向導操作、多邏輯門元件類型制作

4.原理圖制作方法及技巧

5.原理圖制作訓練(作業)

6.物料清單(BOM)輸出，網絡表輸出,創建PDF文檔

7.原理圖設計測驗

8.Layout設計界面、快捷命令、基本操作

9.PCB封裝及元件類型制作

10.PCB封裝制作訓練(作業)

11.封裝向導、PCB異形封裝的制作

12.PCB封裝制作測驗

13.AutoCAD簡單應用、板框導入及處理

14.導入網絡表，設計規則設置

15.布局布線設計原則與技巧(一)

16.PCB布局布線設計訓練(作業)

17.布局布線設計原則與技巧(二)

18.工程更改，灌銅設計

19.設計驗證，標注的應用

20.設計輸出(Gerber文件、裝配圖、鋼網圖、CAM350導入Gerber)PCB元件清單

21.文檔格式轉換、PADS疑難問題解答

22.雙面板設計實例詳解

23.單面板設計實例詳解

24.多層板設計輔導

25.結業考核[1]

折疊編輯本段課程內容

采不間斷實例訓練+知識講座+上機指導三軌并行方式教學.[2]

1、流行PCB設計軟體培訓

目的是快速熟悉業界的設計軟體，設計出從SCHPCBROUTERSICAM等符合要求的手機主板

2、手機功能方框圖培訓

目的是熟悉手機功能模塊，才能在PCB設計中有針對性和目的性，并做到心中有數，才能完成后續的 設計工作

3、手機PCB的HDI工藝性培訓

理解高密度互聯PCB的工藝，關系到所設計的 PCB能否高效率、低成本地制造出來

4、元器件封裝庫培訓

設計中所使用的元件封裝是設計好的PCB的基礎，也是團隊設計合作的基礎

5、信號完整性培訓

什么是傳輸線?SI帶來串擾、反射、過沖與下沖、振蕩、信號延遲等

6、手機EMC和ESD培訓

EMC 是手機系統設計當中不變主題之一，設計符合HDI手機板的EMC及ESD要求以客不容緩

7、第五課:手機PCB 布局及布線培訓

RF，電源，數字，模擬等更復雜的EMI/EMC問題，正成為LAYOUT的關鍵

8、手機PCB檢查培訓

影響PCB設計成功與否，大量而必須這樣考慮的設計檢查規則

9、手機PCB設計實例

從SCHPCB LAYOUTSI、EMC分析Z0阻抗控制CAM工程咨詢等必要的處理

折疊編輯本段問題解決

在PCB設計過程中基板可能產生的問題主要有以下幾點

一 各種錫焊問題

現象征兆:冷焊點或錫焊點有爆破孔。

檢查方法:浸焊前和浸焊后對孔進行經常剖析，以發現銅受應力的地方，此外，對原材料實行進料檢驗。

可能的原因:

1.爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發生膨脹，使得金屬化孔壁上產生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產生的，吸收的揮發物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅趕出來，這就會產生噴口或爆破孔。

解決辦法:

1.盡力消除銅應力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓板制造商打交道，以獲得z軸膨脹較小的材料的建議。

二 粘合強度問題

現象征兆:在浸焊操作工序中，焊盤和導線脫離。

檢查方法:在進料檢驗時，進行充分地測試，并仔細地控制所有的濕法加工工藝過程。

可能的原因:

1.在加工過程中焊盤或導線脫離可能是由于電鍍溶液、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應力引起的。

2.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。

3.在波峰焊或手工錫焊操作過程中，焊盤或導線脫離通常是由于錫焊技術不當或溫度過高引起的。有時也因為層壓板原來粘合不好或熱抗剝強度不高，造成焊盤或導線脫離。

4.有時印制電路板的設計布線會引起焊盤或導線在相同的地方脫離。

5.在錫焊操作過程中，元件的滯留的吸收熱會引起焊盤脫離。

解決辦法:

1、交給層壓板制造商一張所用溶劑和溶液的完整清單，包括每一步的處理時間和溫度。分析電鍍工序是否發生了銅應力和過度的熱沖擊。

2、切實遵守推存的機械加工方法。對金屬化孔經常剖析，能控制這個問題。

3、大多數焊盤或導線脫離是由于對全體操作人員要求不嚴所致。焊料槽的溫度檢驗失效或延長了在焊料槽中的停留時間也會發生脫離。在手工錫焊修整操作中，焊盤脫離大概是由于使用瓦數不當的電鉻鐵，以及未能進行專業的工藝培訓所致。現在有些層壓板制造商，為嚴格的錫焊使用，制造了在高溫下具有高抗剝強度級別的層壓板。

4、如果印制電路板的設計布線引起的脫離，發生在每一塊板上相同的地方;那么這種印制電路板必須重新設計。通常，這的確發生在厚銅箔或導線拐直角的地方。有時，長導線也會發生這樣的現象;這是因

為熱膨脹系數不同的緣故。

5、PCB設計時候.在可能條件下，從整個印制電路板上取走重的元件，或在浸焊操作后裝上。通常用一把低瓦數的電烙鐵仔細錫焊，這與元件浸焊相比，基板材料受熱的持續時間要短。

三 尺寸過度變化問題

現象征兆:在加工或錫焊后基材尺寸超出公差或不能對準。

檢查方法:在加工過程中充分進行質量控制。

可能的原因:

1.對紙基材料的構造紋理方向未予注意，順向膨脹大約是橫向的一半。而且基材冷卻后不能恢復到它原來的尺寸。

2.層壓板中的局部應力如果沒釋放出來，在加工過程中，有時會引起不規則的尺寸變化。

解決辦法:

1.囑咐全體生產人員經常依相同的構造紋理方向對板材下料。如果尺寸變化超出容許范圍，可考慮改用基材。

2.與層壓板制造商者聯系，以獲得關于在加工前如何釋放材料應力的建議。