X熒光鍍層測厚儀 

詳細配置信息：
一、硬件：主機壹臺，含下列主要部件：  
(1)   X光管                  (2) Si-PIN電制冷半導體探測器
(3) 信號檢測電子電路        (4) 高精度二維移動平臺
(5) 高清晰攝像頭            (6) 高低壓電源
(7)  開放式樣品腔            (8）雙激光定位裝置
(9)  鉛玻璃屏蔽罩
二、軟件及其他：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0
2.1 計算機、打印機各一臺
計算機（品牌，液晶顯示屏）、打印機（品牌，彩色噴墨打印機）
2.2 資料：器使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。
2.3 標準附件
 準直孔：Ф0.2mm，Ф0.3mm，Ф0.5mm，Ф1.0mm（可選其中一種）
（已內置于儀器中）
技術協議

 X熒光鍍層測厚儀 技術指標：
1.1 分析元素范圍：K-U
1.2 同時可分析多達5層鍍層
1.3 分析厚度檢出限達0.005μm
1.4 定位精度：0.1mm
1.5 測量時間：5s-300s
1.6 計數率：0-8000cps
1.7 Z軸升降范圍：0-140mm
1.8 X/Y平臺可移動行程：50mm(W)×50mm(D)
二.工作環境要求：
2.1 環境溫度要求：15℃-30℃
2.2 環境相對濕度：<70%
2.3 工作電源：交流220±5V
2.4 周圍不能有強電磁干擾。

售后服務條款

1.售后服務：
1） 乙方對所出售本合同所規定的儀器進行終身維修；
2） 軟件免費升級：如有軟件升級，乙方將免費提供升級軟件，如需上門升級按技術服務條款收取相關費用；
3） 保修條款
3.1 乙方對本合同銷售儀器設備自驗收合格之日起免費保修1年；
3.2 免費保修期內，維修相關費用全免；
3.3  保修期結束后，乙方為甲方提供維修服務的資費標準如下：
交通費、住宿費由甲方承擔；
資費標準：硬件成本費用——按乙方時價計算
硬件運輸費——實報實銷