天瑞儀器鍍銀層測厚儀Thick800A

儀器介紹

Thick800A高壓開關鍍銀層測厚儀是天瑞集多年的經驗，專門研發用于鍍層行業的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手。

 天瑞儀器鍍銀層測厚儀Thick800A性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型號：Thick 800A高壓開關鍍銀層測厚儀
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

便攜式鍍層設備

技術參數

測試元素范圍原子序數為12～92【鎂（Mg）到鈾（U）】之間的元素均可測量
分析厚度范圍0.01～50um（實際分析范圍隨元素種類和層數不同）
分析層數可達五層
分析時間5～30秒
曲線類型基本參數FP法和經驗系數EC法
50KV/激發源 200uA-銀靶端窗一體化微型X光管及高壓電源
探測器SDD半導體探測器
探測器分辨率可達125eV
準直器和濾光片直徑4.0mm和2.0mm準直器，6種濾光片組合自動切換
視頻系統500萬像素的高清晰攝像頭
顯示屏5寸液晶顯示觸摸屏，其分辨率是1080x720
內置系統GPS、Wi-Fi、藍牙
微電腦系統工業定制系統CPU: 1G 系統內存: 擴展存儲支持32G，標配4G，可以海量存儲數據。
電源
可充電鋰電池，標配9000mAh 可持續工作12小時；可選配27000mAh超大電池，
配有寬電壓110V～220V通用適配器，可充流供電使用。
測厚檢出限檢出限可達0.01um
安全性
多重安全防護，不測試，，工作時的輻射水平遠低于安全標準，且具有無樣品空測，
自動關X光管功能。標配輻射屏蔽罩、加厚儀器合金測試壁。
儀器外形尺寸244mm（長）x 90mm（寬）x 330mm（高）
儀器重量1.7Kg
性重金屬分析軟件，采用智能一鍵測試和智能判斷功能
數據傳輸數字多道技術，SPI數據傳輸，快速分析，高計數率；防水迷你USB，并且可以外接臺式電腦。
儀器重量1.7Kg
操作環境濕度≤90%
智能三色預警
指示系統
通電開機時綠色電源指示燈亮，測試時紅色輻射警告指示燈閃爍，
設備出現故障黃色輻射指示燈閃爍。
附 件
三防軍工保護箱，具有抗壓、防水和減震作用。通用充電器及車載充電器，4G SD存儲卡和讀卡器，
兩塊鋰電池及充電器，PDA附件，輻射屏蔽罩。選配件：超大電池，座式測試支架，藍牙打印機，粉碎機，
手動壓樣機，多種目篩等

性能優勢

微型光管、Fast-SDD探測器、微型數字信號多道處理器及智
能分析模塊四大核心技術的引入，使其具有臺式相近的測試精
度。
采用超高主頻及大內存，超大存儲空間，可海量存儲數據。全
新自主研發的數字多道技術，每秒有效采譜計數可達
500kcps
準直濾波系統，其組合達到極限12組，滿足客戶的不同條件下
的檢測需求。
內置500萬像素高清晰攝像頭，隨時觀察樣品測試位置，使測
量更加。

智能三色預警系統：LED三色長燈帶設計，360度*顯
示。通電開機時綠燈亮，測試紅燈閃爍，設備故障黃色燈閃
爍，儀器狀態，一目了然。
三重安全防護功能：
a: 自動感應，沒有樣品時儀器不工作，無射線泄漏。
b: 采用加厚防護測試壁，有效防止散射。
c: 配送防護安全罩，防周邊輕基體散射。
安全聯動鎖裝置，當軟件無法控制關閉，輕輕一按，時間
保護您的安全，守護后關卡。

重量輕，體積小，人體工程學把手設計，配有儀器套，
更易抓握，野外使用更方便。
無需制備樣品，可直接對待測物