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參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)thick8000
品 牌SKYRAY/天瑞儀器
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地蘇州市
更新時(shí)間:2023-11-12 21:59:59瀏覽次數(shù):855次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)Thick 8000膜厚測(cè)試儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。
THICK8000膜厚測(cè)試儀性能優(yōu)勢(shì)
1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
3.的圖像識(shí)別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位;
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣;
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦;
直接全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn);
軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。
膜厚測(cè)試儀廣泛應(yīng)用于PCB板企業(yè)、電子企業(yè)、五金企業(yè)、印制電路企業(yè)、半導(dǎo)體芯企業(yè)、框架和連接器企業(yè)、金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定; 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)。技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層
檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測(cè)試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器:分辨率低135eV
的微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃~30℃
應(yīng)用領(lǐng)域THICK8000膜厚測(cè)試儀
膜厚測(cè)試儀廣泛應(yīng)用于PCB板企業(yè)、電子企業(yè)、五金企業(yè)、印制電路企業(yè)、半導(dǎo)體芯企業(yè)、框架和連接器企業(yè)、金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定; 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)。
部分產(chǎn)品
X射線熒光測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,x光鍍層測(cè)厚儀, 國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀廠家,國(guó)產(chǎn)X熒光鍍層測(cè)厚儀,x光鍍層測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,天瑞鍍層測(cè)厚儀, XRF鍍層測(cè)厚儀,國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀,x射線熒光鍍層測(cè)厚儀, x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,金屬鍍層測(cè)厚儀,X熒光電鍍層測(cè)厚儀,鍍層膜厚測(cè)試儀,無(wú)損金屬鍍層測(cè)厚儀,X光電鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌,x-ray鍍層測(cè)厚儀,X射線金屬鍍層測(cè)厚儀,x射線電鍍層測(cè)厚儀,電鍍鍍層測(cè)厚儀,國(guó)產(chǎn)X射線鍍層測(cè)厚儀,xrf鍍層膜厚測(cè)試儀,X熒光鍍層膜厚儀,X射線鍍層膜厚儀。
膜厚測(cè)試儀廣泛應(yīng)用于PCB板企業(yè)、電子企業(yè)、五金企業(yè)、印制電路企業(yè)、半導(dǎo)體芯企業(yè)、框架和連接器企業(yè)、金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定; 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)。
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