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當前位置：深圳市科晶智達科技有限公司>>涂布設備>>卷對卷涂布機>> MSK-AFA-MR200擠壓型涂布機
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 能源,電子,電氣 |
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| 功能特點 |
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擠壓型涂布機型號MSK-AFA-MR200
• 采用狹縫擠壓式涂布方式，涂布精度高、一致性好;
• 設備設計緊湊，干燥箱較短，因此該設備更適用于10微米以下較薄涂層的涂布需求；
• 涂布模頭可采用垂直、斜45°、水平三個方式安裝，實現各種材料對涂布場景的要求；
• 片式基材可貼敷與涂布輥表面實現涂布，卷料基材裝載與收放卷軸上實現涂布；
• 針筒柱塞式自動供料裝置，供料系統密閉，涂料需求及浪費少；
• 配置C字型墊片實現單幅連續涂布，可選配墊片實現條紋狀涂布;
• 設計在線式小型熱風加熱干燥箱;
• 可分體方式使用，主機放置于手套箱內;
• HMI觸摸屏操作，設備參數調節、存儲、控制方便快捷;
• 可選配電暈模塊進行基材提高表面附著力處理。
| 技術參數 | |
|---|---|
| 電源 | 電壓單相AC220V±10%(可定制110VAC)，頻率50Hz/60Hz ，功率4KW |
| 涂布類型 | 連續涂布、條紋涂布（選配墊片） |
| 涂布輥 | 輥徑Φ200mm |
| 導棍幅寬 | 230mm |
| 卷式基材 | 內徑：3 英寸卷芯 外徑：Max.Ф150mm 寬度：≤200mm |
| 片式基材 | 長度：≤600mm 寬度：≤200mm |
| 基材厚度 | 6-30μm（典型值） |
| 機械速度 | Max.0.5m/min |
| 涂布厚度 | 單面厚度：≤5μm（參考石墨碳漿，粘度≤500cp，固含量≤5%） 精度：≤±1μm(不含邊緣異常區域) |
| 供料容量 | 供料筒容量：10ml/20ml/30ml |
| 供料速度 | 0.01-10mm/s（活塞桿速度） |
| 模頭調節 | 顯示精度1μm |
| 干燥箱 | Max.120℃，PTC 加熱功率Max.1.8KW |
| 張力控制 | Max.20N |
| 收放卷徑 | Max.Ф150mm |
| 收放卷芯 | 3英寸 |
| 電暈 | 功率2KW，陶瓷電極1 根，有效寬度200mm |
| 設備尺寸 | L800mm*W700mm*H1300mm |
| 重量 | 約300Kg |
擠壓型涂布機型號MSK-AFA-MR200
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