PCB虛焊空焊X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

PCB虛焊空焊X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

虛焊空焊是PCB板最為常見的一種線路故障，是指焊件表面沒有充分的渡上錫層，焊件之間沒有被錫牢固，造成錫剝落的現(xiàn)象，一般有以下幾種原因產(chǎn)生： 1.生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)工藝不當(dāng)（如錫量較少，焊點(diǎn)不穩(wěn)，焊球點(diǎn)含有氣泡等等），造成時(shí)通時(shí)不通的情況； 2.生產(chǎn)設(shè)備在長(zhǎng)期使用過程中，出現(xiàn)老化，從而影響焊點(diǎn)的牢固性。

那么X-ray檢測(cè)設(shè)備如何判斷是否虛焊呢？

X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)核心部件，那就是X光管。這個(gè)光管主要產(chǎn)生X射線，通過X射線的原理，它可以透過工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。X-RAY檢測(cè)設(shè)備利用X光管作為射線源發(fā)射X光穿透PCB印刷電路板，平板探測(cè)器再接收影像，最后軟件進(jìn)行成像顯示。

PCB虛焊檢測(cè)使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備較為穩(wěn)妥，X-RAY檢測(cè)設(shè)備在檢測(cè)虛焊的同時(shí)依舊可以檢測(cè)其他PCB缺陷，例如PCB氣泡、漏焊等一系列肉眼不可見的缺陷。

日聯(lián)科技為滿足客戶對(duì)X射線檢測(cè)的需求，推出了外形美觀、檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測(cè)器作為核心部件，具備良好的檢測(cè)效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)。精準(zhǔn)探測(cè)金屬材料或部件內(nèi)部的裂紋或缺陷,成像高清晰,檢測(cè)高精度虛焊，值得放心購(gòu)買。

日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國(guó)、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國(guó)、德國(guó)、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件，那就是X射線管，目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過X射線管的原理知道，它可以透過工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測(cè)，載物臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn)，采用彩色圖像導(dǎo)航，精準(zhǔn)檢測(cè)被測(cè)物體。

架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測(cè)儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測(cè)儀按用戶需求*的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的，用戶操作實(shí)際使用非常方便。

產(chǎn)品特點(diǎn)： ●設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像●用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）●電子接插件（線束、線纜、插頭等）●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）●太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）●LED檢測(cè)●電子模組檢測(cè)●陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；●90KV5微米的X射線源；●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；●檢測(cè)重復(fù)精度高；●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；●高性能的載物臺(tái)控制；●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。