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SMT貼片X-RAY無損檢測設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓...

X-RAY極片焊點缺陷檢測檢測設(shè)備，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白...

電子半導(dǎo)體X光檢測系統(tǒng)，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)...

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汽車電子X-RAY透視檢測設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄...

XX射線成像檢測設(shè)備 CT代檢測服務(wù)-日聯(lián)科技成立于2002年，是一家專業(yè)從事X射線，光學(xué)儀器和其他測試儀器的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售的高科技公司。它的獨立產(chǎn)品包括微米...

工業(yè)CT 電子連接器模組X-RAY檢測設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零...

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封裝元件X-RAY無損檢測設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄...

鋁壓模鑄件X-RAY無損檢測設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓...

x-ray無損探傷檢測儀是日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識，日聯(lián)科技成立于2002年，是一家專業(yè)從事X射線，光學(xué)儀器和其他測試儀器的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售的高科技公司。它的...

X射線半導(dǎo)體在線檢測設(shè)備是日聯(lián)科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封...

半導(dǎo)體X射線檢測設(shè)備由無錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷售,日聯(lián)科技成立于2002年，是從事精密 X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā)，該技術(shù)和裝備廣泛...