當前位置：> 供求商機> LED芯片封裝焊接缺陷X射線檢測儀
在當前的實際應用中，我們使用的表面貼裝封裝只不過是以下幾種：芯片組件，翼形引線組件，J形引線組件，柵格陣列等。由于各種焊料的物理結構不同焊點，X射線下各種焊點的圖像也不同。從這些圖像中，我們可以判斷焊點的焊接質量并提供過程反饋，從而實現過程的過程。控制。
標準配置
4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
90KV/100KV-5微米的X射線源；
簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
檢測重復精度高；
正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
高性能的載物臺控制；
超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
自動BGA檢測程序檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。
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