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AX7900是新升級的具有較高的性價比的X-Ray檢測設備。日聯科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術研究和精密X射線檢測裝備研發制造的*，是國內將物聯網和“云計算”技術應用于X射線檢測領域的*。秉承誠信、開拓、精益求精的經營宗旨，奉行“陽光、正派、學習、感恩”的核心價值觀，以專業、高效、優質的品牌影響力，持續為客戶及合作伙伴提供的價值服務。

產品描述：

     ●外型美觀，人機界面友好

●超大載物臺及桌面檢測區域

● 24寸高清顯示器，搭載*圖像處理軟件

● 配置權限管理系統

● 配置能量實時監控系統

● 支持CNC自動高速跑位檢測

     ●操作更簡便、圖像更清晰

檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

檢測圖片：