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X-RAY的定義：
X射線是一種波長很短的電磁波，波長范圍為0.0006一80nm，具有很強的穿透力，能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質。

除了電容器X射線檢查，X射線還可以執行以下檢測：組件的層剝離，爆裂，空洞和線纜完整性檢測。在電子元件的生產中，PCB板可能會產生諸如對準不良或橋接和開路等缺陷。 SMT焊點腔檢測，例如，各種連接線中的開路，短路或異常連接缺陷檢測；焊球陣列封裝和芯片封裝中焊球的完整性檢測；高密度塑料材料破裂或檢測到金屬材料；芯片尺寸測量，線電弧測量，元件錫面積測量等等；這些是X射線的用途。

電子元器件生產廠家一般會用什么檢測設備來檢測電子元器件的缺陷呢？為了滿足生產的高效性，更多的電子元器件制造廠家會選擇LX2000來進行檢測。

AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產品特點： 

●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像

●用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測