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X射線檢測設備日聯科技X-ray檢測的產品有很多,檢測原理也是一樣的,以檢測空洞為例:當焊接BGA元件時,不可避免地產生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度,影響焊點的可靠性和壽命,因此,有必要控制空隙的發生。
在焊點質量標準中,空隙在質量方面起著決定性作用,特別是在大型焊點中。焊點的面積可達25平方厘米,難以控制腔內封閉氣體的變化。常見的結果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面,空隙會導致模塊發生故障,甚至在正常操作期間造成損壞。因此,在生產過程中絕對需要質量控制。
日聯科技X射線檢測具有高清圖像和分析缺陷的功能。還有足夠的放大倍率,使生產者可以輕松查看詳細的產品缺陷,以滿足當前和未來的需求。
應用范圍:
1)IC封裝中的缺陷檢驗如:層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗;
2)印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如:對齊不良或橋接以及開路;
3)SMT焊點空洞現象檢測與量測;
4)各式連接線路中可能產生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗;
5)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗;
7)芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
測試步驟:確認樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進行X光檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。但是由于材料性質,設備會受到一定的限制,如IC封裝中是鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢查。
安全的檢測設備
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。
項目 | 名稱 | 參數 |
整機狀態 | 尺寸 | 1080(L)x1180(W)x1730(H)mm |
重量 | 1150kg | |
電源電壓 | 220AC/50Hz | |
功率 | 0.8kW | |
X射線光管 | 射線管種類 | 封閉型 Closed |
電壓 | 90kV/100kV | |
輸出功率 | 8W | |
焦點尺寸 | 5μm | |
X射線系統 | 成像器 | 4寸圖像增強器 4"Image Intensifier |
顯示器 | 22寸顯示器 22"LCD | |
系統放大倍率 | 600x | |
檢測區域 | 載物尺寸 | 510mm x 420mm |
檢測尺寸 | 435mm x 385mm | |
安全性(輻射量) |
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