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IGBT半導(dǎo)體模塊是電子制造中最為常見的電子元器件之一，由IGBT和FWD通過特定電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件，被廣泛用于焊機(jī)、逆變器、變頻器、點(diǎn)解電源、超音頻感應(yīng)加熱等領(lǐng)域。

   而且，IGBT還具有節(jié)能穩(wěn)定的優(yōu)勢，是能源轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵钠骷瑧?zhàn)略產(chǎn)業(yè)布局，如軌道交通、智能網(wǎng)建設(shè)、航空航天以及新能源領(lǐng)域。

   IGBT半導(dǎo)體模塊優(yōu)點(diǎn)很多，那如何確保封裝后的IGBT半導(dǎo)體模塊是良品，確保存在缺陷的IGBT半導(dǎo)體無法流通進(jìn)下一個工序，進(jìn)而提高生產(chǎn)成本和企業(yè)效率。IGBT半導(dǎo)體封裝模塊作業(yè)過程中，存在較為復(fù)雜的技術(shù)工藝，然而如何對封裝進(jìn)行質(zhì)量鑒定檢測成了企業(yè)最為無奈的一道工序，在市場競爭不斷激烈，產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)不斷提升以及成本控制方面需要更大的力度，這也是當(dāng)下IGBT半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)急需解決的難題。

    目前的檢測方法很多，但越來越受到市場青睞的當(dāng)屬X光檢測方式，其采用X光直接穿透產(chǎn)品表面，直接透視產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，通過對產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析來快速鎖定缺陷位置與受損面積尺寸。

    X-RAY可以直觀的觀察IGBT半導(dǎo)體模塊內(nèi)部有無氣泡等缺陷，采用X射線透射原理對IGBT模塊進(jìn)行檢測，檢測快捷而準(zhǔn)確。當(dāng)X射線無損檢測IGBT模塊時，可以直接觀察到IGBT模塊的內(nèi)部有無氣泡等缺陷，而且還可直接觀察到缺陷的位置。

●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī)；
●90KV/100KV-5微米的X射線源；
●簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復(fù)精度高；
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序精確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識，多年豐富經(jīng)驗和全面深入研究，日聯(lián)科技已成功研發(fā)并規(guī)模生產(chǎn)用于公共安全檢測X-ray、鋰電池在線檢測的LX系列X-ray裝備、用于半導(dǎo)體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備、用于PCB線路板檢測的FX系列X-ray裝備、用于工業(yè)無損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設(shè)備及非標(biāo)自動化產(chǎn)品定制。此外，日聯(lián)科技聯(lián)同其他國際設(shè)計者和制造商帶來新的合作方法，堅持不懈地改進(jìn)我們的產(chǎn)品系列，從而始終有遠(yuǎn)見的引導(dǎo)行業(yè)與市場。