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電子連接器模組X-RAY檢測設備隨著高密度封裝技術的發展，也給測試技術帶來了新的挑戰。為了應對新的挑戰，許多新技術也不斷出現。X-RAY檢測設備就是一種非常重要的方式。通過X-RAY檢測可以有效的控制BGA的焊接和組裝質量。
現在的X-RAY檢測系統不僅僅用在實驗室分析，已經被專門的用于了生產的很多行業。PCB行業是其中的一種。從某種程度上來說X-RAY檢測技術是保證電子組裝質量的必要手段。這里我就給大家大概的分析一下一些關于選購X-RAY檢測設備所需注意的問題。
經過十年發展，日聯科技已在無錫國家高新區自建4萬余平米的現代化工廠和研發制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網點。產品已出口到40余個國家及地區。
電子連接器模組X-RAY檢測設備作為新一代升級優化的AX8200，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。
產品描述：
●超大載物臺及桌面檢測區域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應用領域：
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。
檢測圖片：
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