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半導體芯片x-ray無損檢測設備介紹：

半導體芯片x-ray無損檢測設備X-ray檢測設備通過對物體透視成像的原理，進行判別電路板上存在的缺陷。從而實現在線檢測識別不良品，通過自動剔除功能，保留生產線上優質的電路板。

X-ray檢測只是電路板從生產到投入市場的一個環節，還有許多其他部分需要檢測，每一塊合格的電路板背后都是各行業配合協作的成果。

在x-ray檢測設備中，常見的國產x-ray且性價比高的有日聯科技的AX8200，AX7900。該設備具備了精度高、自動檢測精度等明顯的優點，是日聯科技應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。