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PCB印刷電路板X-RAY無損檢測設(shè)備介紹:
PCB印刷電路板X-RAY無損檢測設(shè)備從過去的2D檢測到如今3D檢測,而且具備SPC統(tǒng)計(jì)功能,能夠與裝配設(shè)備關(guān)聯(lián),實(shí)時(shí)檢測的同時(shí)計(jì)數(shù)。
x-ray檢測設(shè)備的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在:1.檢測覆蓋率高達(dá)97%,可檢測到虛焊、假焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等;2.穿透力強(qiáng),可穿透樣品內(nèi)部,成像檢測,如虛焊假焊成型不良等,大大縮短檢測時(shí)間;3.對生產(chǎn)工藝評估,如錫焊厚度,焊錫量等;
X-RAY檢測系統(tǒng)在工業(yè)領(lǐng)域中有很高的性價(jià)比而且也具備昂貴產(chǎn)品的性能。 目前,卓茂光電科技(深圳)有限公司大型品牌客戶有:華為,聯(lián)想,華碩,創(chuàng)維,比亞迪,愛普生,中興,霍尼韋爾,海信,三星等等。X光機(jī)檢測系統(tǒng),為您提供更多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品檢測服務(wù)。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
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