我研究室生產的KW型勻膠機適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。該產品具有轉速穩定和啟動迅速等優點，并能保證半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。通常配真空泵一起使用。目前的型號有KW-4A型、KW-5型和KW-4T型。

中國科學院微電子研究所 KW-4A型臺式勻膠機/旋涂儀/涂膠機

產品簡介 

我研究室生產的KW-4A、KW-4T型勻膠機適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。該產品具有轉速穩定和啟動迅速等優點，并能保證半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。通常配真空泵一起使用。目前的型號有KW-4A型/KW-5型/KW-4T型。 

技術參數及要求：
基片尺寸： Φ 5 Φ 100mm 圓片，*大 100 × 100mm 2 方片
轉速： 25 0 9 000RPM
旋涂設置：任意階段之間均可任意升降調節
轉速穩定性： 1%
旋涂均勻性： 1
旋涂工藝階段： 6 段
旋涂時間：單步工藝 0 180 0s 可根據 客戶需求 調節
整機尺寸（ 長寬高 210 mm × 2 8 0 mm × 248 mm
裸機尺寸 長寬高 210 mm × 2 8 0 mm × 1 55mm
電機功率： 40W
適應材料：硅片、玻璃、石英、金屬、 GaAs 、 GaN 、 InP 等各種材料
配套 無油真空泵參數：
型號： K W 550A/KW 550T
抽速： 1 .5 升 秒
功率： 3 20W
噪音： 50db
*低真空度： 700mmHg
重量： 7.3 Kg
尺寸 長寬高 2 40mm40mm×160mm×230mm 抽氣速率： ：>60L/min