中國科學院微電子研究所生產的KW-4A/KW-5型勻膠機適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。該產品具有轉速穩定和啟動迅速等優點，并能保證半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。通常配真空泵一起使用。目前的型號有KW-4A型和KW-5型。

中國科學院微電子研究所生產的KW-4A/KW-5型勻膠機適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。該產品具有轉速穩定和啟動迅速等優點，并能保證半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。通常配真空泵一起使用。目前的型號有KW-4A型和KW-5型。 

技術參數及要求：變頻調速
基片尺寸：Φ100-Φ200mm（4 英寸～8 英寸）
轉速：500-5000 轉/分
轉速穩定性：±1%
旋涂均勻性：±5％
旋涂工藝階段：2 段
旋涂時間：Ⅰ速0~18S；Ⅱ速0~60S
整機尺寸（長寬高）：425 mm×500 mm×300 mm
裸機尺寸（長寬高）：425mm×500mm×190mm
電機功率：180W
適應材料：硅片、玻璃、石英、金屬、GaAs、GaN、InP 等各種材料