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工業(yè)CT是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡(jiǎn)稱，它能在對(duì)檢測(cè)物件無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清楚、準(zhǔn)確、直接地展現(xiàn)被檢測(cè)物件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損情況。與傳統(tǒng)的測(cè)量技術(shù)相比，CT...

如同梵高的《向日葵》，向日葵總是以熱情、飽滿、向上的態(tài)度示人。金黃色的花瓣，就像太陽(yáng)一樣給人以溫暖的感覺，那向陽(yáng)而生的花朵，就像一團(tuán)熾熱的火球，放射出耀眼的光芒。然而向日葵不止具有藝術(shù)美的鑒賞價(jià)值，它...

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，...

所謂的微焦點(diǎn)X射線機(jī)是焦點(diǎn)尺寸可以達(dá)到幾個(gè)微米，并且能夠在0～225kV或更高恒電壓模式下，以一定的功率（通常最高為320W）連續(xù)工作的X射線機(jī)。微焦點(diǎn)X射線機(jī)的焦點(diǎn)尺寸通常可以連續(xù)可調(diào)，從幾微米直到...

所謂復(fù)合材料，顧名思義，它是由兩種或兩種以上具有不同性質(zhì)、不同形態(tài)的材料經(jīng)過復(fù)合工藝制備而成的綜合性能優(yōu)于原組成材料的新型材料。其具有重量輕、強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，正是因?yàn)閺?fù)合材料具有很多普通單一材料沒有的優(yōu)...

X射線探傷是指利用X射線能夠穿透金屬材料，并由于材料對(duì)射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據(jù)此來判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法，如果遇到裂縫、洞孔以及...

BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測(cè)設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對(duì)準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這...

作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了...

對(duì)于二次元影像儀的應(yīng)用，我們都知道它是有著極為廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域的，廣泛適用于手機(jī)配件、家電制品、連接器、機(jī)械配件、精密夾治具、塑膠、五金、電腦周邊行業(yè)等工件的二維檢測(cè)。同時(shí)，對(duì)于影像測(cè)量?jī)x的應(yīng)用功能，還...

X射線設(shè)備使用高壓加速電子來釋放X射線，這些X射線會(huì)穿透樣品并留下圖像。技術(shù)人員通過圖像的亮度觀察樣品的相關(guān)細(xì)節(jié)。它可以檢測(cè)到一系列異常，例如PCB電路斷開，IC缺陷，焊球開裂。1.首先，X射線設(shè)備主...