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IC 芯片激光開封機
產品應用領域： 適用于封裝芯片的上蓋激光移除（銅框架、PCB 載板 陶瓷基板上倒裝的 IC 塑封體） 產品特點： ◆封裝體表面開蓋，開蓋形狀和尺寸均可靈活設置 ◆開封工藝全過程直觀、全面顯示，電腦控制開封形狀 ◆高重復性，可獲得所有器件開封的一致性 ◆CCD 視頻觀察激光開封的效果，對開封情況進行實時監控 ◆開封深度由軟件設定，可根據 CCD 效果調整開封形狀和深度，節省開封時間
設備凈重：500KG 設備尺寸：L:1150mm*W:1000mm*H:1750mm 主機配電：AC220V 50HZ 2.5KW 50HZ 集塵裝置：380V 50HZ 3.5KW 50HZ 壓縮空氣：>0.5 Mpa、氣管 D:10mm 集塵：D:100mm 抽風管：D:100mm 網口：1 個 環境配套: 溫度：18℃～25℃度 、濕度：45～65%
IC 芯片激光開封機
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