德國HPF ELEKTRONIK檢測器
背光檢測系統EOK-CR設計用于檢測深拉鋁或層壓箔材料和填充過程前鋁箔中的微撕裂。成型的鋁層壓板由一排特別設計的 LED 照亮。接收器中的高靈敏度傳感器元件記錄穿過淚液的光線。如果撕裂檢測單元在評估信號時識別出撕裂的存在，它會在設備前面板上直觀地指出這一點并設置適當的輸出。

一、德國HPF ELEKTRONIK公司簡況

HPF ELEKTRONIK檢測系統的創新技術和Z越品質已成功應用于世界各地的制藥、食品和化妝品公司。公司基礎。有兩名工人，活動的重點是制造控制器——從規劃到啟動——以及為多家包裝機制造商制造控制柜。

1982年開發和建造S界上D一個 Formpack 鋁材撕裂檢測系統。（迄今為止，全球有近 2000 臺機器持續運行）

1983年泡罩包裝機產品檢測系統的設計與啟動

1985年新總部和檢查系統的持續擴展。

1986 年 – 1988 年開發用于泡罩包裝機的無格式線傳感器產品檢測系統和用于藥典的代碼閱讀器。

1990年對檢測設備不斷增長的需求需要更加專注于檢測系統的開發和設計。

1992年EOK-OS1 系列（黑白相機系統）和 EOK-FA2 系列（彩色相機系統）的S次展示。

1996 年 – 2002 年HPF 相機系統開發的動態進展：黑白和彩色、二維碼、ORC 和 OCV、安瓿和泡罩中的色環檢測。

2004年我們工程師的創新力量推動了我們相機系統的不斷進步。未來，顏色系統 EOK-FA3、FA4 和 FA5 將配備全新（專有）工業 PC 和尺寸為 300x250x150 毫米的顯示器。德國HPF ELEKTRONIK檢測器

二、德國HPF ELEKTRONIK檢測器描述

CRR5-330290230_35_50.003_KH_DG

背光檢測系統，用于檢測深拉鋁或層壓箔材料和鋁箔中的微裂紋。

針孔檢測器EOK CR

背光檢測系統EOK-CR設計用于檢測深拉鋁或層壓箔材料和填充過程前鋁箔中的微撕裂。

成型的鋁層壓板由一排特別設計的 LED 照亮。接收器中的高靈敏度傳感器元件記錄穿過淚液的光線。如果撕裂檢測單元在評估信號時識別出撕裂的存在，它會在設備前面板上直觀地指出這一點并設置適當的輸出。通過使用特殊的高穩定性發射器模塊，可以確保在整個掃描場寬度上保持恒定照明。全新的、*修訂的版本由微控制器控制，并提供簡單的操作和附加功能。測量范圍使用鍵盤設置。所有參數都可以顯示在兩行顯示器上。您還可以使用 PC 通過串行端口傳輸統計數據。

該設備是自我監控的，即如果變送器出現故障，“準備運行"狀態顯示消失并且內部繼電器斷開。收發器元件與評估電子設備一起安裝在一個緊湊、高度堅固的鋁制外殼中。由于其緊湊的尺寸，撕裂檢測裝置適用于大多數機器的改裝。發射器通過標準的兩個緊固螺栓直接固定在箔導軌上，接收器固定在其下方。對于光傳輸，必須在橫向于箔傳輸方向的掃描場的整個寬度上銑槽。需要穩定的 24 VDC 電源，以避免出現故障或損壞電子設備。合適的 230 VAC/24 VDC 電源單元包含在供貨范圍內。精密平版印刷校準規用于檢查撕裂檢測單元的配置以獲取特定撕裂尺寸。100 μm 校準規包含在供貨范圍內。大多數情況下默認設置此大小?？商峁┯糜谔厥鈶玫钠渌|，尺寸范圍為 5 至 140 μm。憑借高度靈敏的設置，該裝置將可靠地檢測到 5 μm 的撕裂。

服務說明

撕裂檢測低至 5 μ

非常容易操作

單位自我監控

多種標準尺寸可供選擇

可用的校準規尺寸：5、10、25、35、70、100 和 140 μm

可以通過PC進行統計評估

典型的箔片寬度：100 到 600 毫米，可根據要求進行特殊設計

也適合改裝

配件

用于靈敏度調整的校準規：平版印刷不銹鋼箔，安裝在鋁支架上，可用孔尺寸為 5、10、25、35、50、70、100 和 140 μm。

移位寄存器，用于信號傳播的標準 Eurocard (5 U)，8 條泡罩包裝線最多 100 個機器操作周期，具有特殊功能。