目錄:安徽智微科技有限公司>>芯片加工設備>>熱壓鍵合機>> Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機
| 價格區間 | 5萬-10萬 | 儀器種類 | 微流控芯片系統 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,電子,制藥 |
【微流控芯片真空熱壓鍵合機主要優勢】
【微流控芯片真空熱壓鍵合機技術參數】
| 外形尺寸 | 33*34*11cm |
| 適配模具尺寸 | 4英寸 |
| 最大模具厚度 | 1cm（可選1.5cm） |
| 溫度范圍 | 50℃-180℃ |
| 升溫速度 | 180℃/5min |
| 壓力 | 1.2-1.8kN |
| 電源功率 | 800W |
【適用模具】
樹脂模具：熱壓的主要模具，堅硬耐溫，可反復使用達100次以上
玻璃模具：蝕刻玻璃模具也是熱壓的常用模具
金屬模具：一般選擇鋁制的金屬模具
硅基模具：熱壓的最后一個選擇，主要是硅基/SU8太脆弱而容易損壞，通過謹慎操作和加上一層不沾噴霧劑，也是可以嘗試使用的。
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