保定西門(mén)子（授權(quán)）一級(jí)代理商

SIEMENS潯之漫智控技術(shù)（上海）有限公司
本公司西門(mén)子自動(dòng)化產(chǎn)品，*，質(zhì)量保證，價(jià)格優(yōu)勢(shì)
西門(mén)子PLC,西門(mén)子觸摸屏，西門(mén)子數(shù)控系統(tǒng)，西門(mén)子軟啟動(dòng)，西門(mén)子以太網(wǎng)
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西門(mén)子正是前行路上能共擔(dān)風(fēng)雨的伙伴。從一顆葡萄到一滴美酒的美妙變遷能在西門(mén)子數(shù)字化平臺(tái)上全程追溯。而在2016年漢諾威博覽會(huì)上，也源自西門(mén)子的前沿?cái)?shù)字技術(shù)。

憑借*技術(shù)、全面產(chǎn)品線、覆蓋200多個(gè)*的各地網(wǎng)絡(luò)、金融解決方案及靈活服務(wù)模式，西門(mén)子在電力、油氣與化工、礦山與工業(yè)等領(lǐng)域與中國(guó)EPC企業(yè)攜手前行。

截至2015年底，西門(mén)子已與中國(guó)能建、中國(guó)電建、中石油、中石化、中材集團(tuán)、中集來(lái)福士等上百家中國(guó)EPC企業(yè)在近60個(gè)*合作項(xiàng)目，足跡遍及六大洲。

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• 20個(gè)不同的CPU:
  • 7種標(biāo)準(zhǔn)型CPU(CPU 312,CPU 314,CPU 315-2 DP,CPU 315-2 PN/DP,CPU 317-2 DP,CPU 317-2 PN/DP,CPU 319-3 PN/DP)
  • 6 個(gè)緊湊型 CPU（帶有集成技術(shù)功能和 I/O）（CPU 312C、CPU 313C、CPU 313C-2 PtP、CPU 313C-2 DP、CPU 314C-2 PtP、CPU 314C-2 DP）
  • 5 個(gè)故障安全型 CPU（CPU 315F-2 DP、CPU 315F-2 PN/DP、CPU 317F-2 DP、CPU 317F-2 PN/DP、CPU 319F-3 PN/DP）
  • 2種技術(shù)型CPU(CPU 315T-2 DP, CPU 317T-2 DP)
• 18種CPU可在-25°C 至 +60°C的擴(kuò)展的環(huán)境溫度范圍中使用
• 具有不同的性能等級(jí)，滿足不同的應(yīng)用領(lǐng)域。

SIMATIC S7-300 提供多種性能等級(jí)的 CPU。除了標(biāo)準(zhǔn)型 CPU 外，還提供緊湊型 CPU。
同時(shí)還提供技術(shù)功能型 CPU 和故障安全型 CPU。

下列標(biāo)準(zhǔn)型CPU 可以提供：

• CPU 312，用于小型工廠
• CPU 314，用于對(duì)程序量和指令處理速率有額外要求的工廠
• CPU 315-2 DP，用于具有中/大規(guī)模的程序量以及使用PROFIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠
• CPU 315-2 PN/DP，用于具有中/大規(guī)模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠，在PROFInet上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能系統(tǒng)
• CPU 317-2 DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠

我們都知道工業(yè)電源模塊是工業(yè)設(shè)備的心臟，在工業(yè)控制業(yè)中，一般是采用24V總線的電源，其電源電壓變化范圍較大，對(duì)電源安全監(jiān)控很有必要。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，讓工業(yè)電源走向模塊化、數(shù)字化，工程師們摸索著更實(shí)用、更可靠、更簡(jiǎn)便的電源方案。

工業(yè)電源的基本工作原理是？它通過(guò)運(yùn)行高頻開(kāi)關(guān)技術(shù)將輸入的較高的交流電壓(AC)轉(zhuǎn)換為PC電腦工作需要的較低的直流電壓(DC)。

工業(yè)生產(chǎn)已經(jīng)越來(lái)越走向自動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)化，人和設(shè)備通過(guò)網(wǎng)絡(luò)互相連接著，利用傳感器進(jìn)行著數(shù)據(jù)采集，高程度的智能化控制著設(shè)備。自動(dòng)化生產(chǎn)引發(fā)了電源的改革，使工業(yè)電源向著數(shù)字化發(fā)展，大量傳感器的使用也對(duì)工業(yè)電源的低功耗有著*的要求，需要減小電源的體積和提高可靠性。以前傳統(tǒng)的半導(dǎo)體技術(shù)因無(wú)法有效整合大功率電器元件，導(dǎo)致產(chǎn)品體積過(guò)大或者功耗過(guò)高，進(jìn)而引發(fā)發(fā)熱問(wèn)題，現(xiàn)在使用BiCMOS信號(hào)晶體管及高效率DMOS功率晶體管集成體積小、效率高的晶片可以解決這問(wèn)題。