英國牛津CMI760 PCB銅板測厚儀

英國牛津CMI760 PCB銅板測厚儀商品介紹：

CMI760可用于測量表面銅和孔內鍍銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和孔內鍍銅厚度準確和的測量。

CMI760是臺式儀器，適用于測量不同表面的銅厚度，并集成易于更換的SRP4探頭以防止破損。 可選附件可用來保證測量印刷電路板孔上的Cu涂層。 整個系統(tǒng)的可擴展性，使用微電阻和渦流的能力，高精度的結果使CMI760成為一個非常*進和強大的工具。

CMI760具有*進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。SRP-4探頭：SRP系列探頭應用*進的微電阻測試技術。測量時，通過厚度值與電阻值的函數(shù)關系準確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響。 可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器產(chǎn)品。耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至zui短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經(jīng)濟。CMI760的標準配置中包含一個替換用探針模塊。另行訂購的探針模塊以三個為一組。另外，系繩式的SRP-4探頭 采用結實耐用的連接線和更小的測量覆蓋區(qū)令使用更為方便。

 CMI700的*優(yōu)勢：當測試不同的鋼鐵時，機器不需要再進行調校。由于磁性的不同頻繁的調校需要經(jīng)常對機器進行清楚，舉例來說——鋼鐵上鍍鋅、鎘、或銅。 CMI 700的設計符合人體工學的原理，同時可以適應復雜惡劣的工作環(huán)境。大型的液晶顯示器的顯示角度很寬，使用戶不必拘泥于屏幕前的正對區(qū)域進行測量操作。用戶可使用位于顯示器的右側和下側的箭頭來進行簡便的

微電阻技術
微電阻技術通過讀取由SRP-4探針和樣品之間的4個接觸點產(chǎn)生的電信號來測量Cu涂層的厚度。 SRP-4探頭采用4個針腳，采用技術，確保高測量精度，占地面積小。 引腳由高強度和耐用的合金制成。
在探頭和樣品接觸時，恒定電流穿過兩個外部引腳，測量兩個內部引腳之間的電壓降。 使用歐姆定律，電壓降與電阻相關，并且Cu的厚度被計算為電阻的實際函數(shù)。

主機技術規(guī)格：

存儲量：8000 字節(jié)，非易失性

尺寸：11 1/2 英寸(長)× 10 1/2 英寸(寬)× 5 1/2 英寸(高)（29.21× 26.67× 13.97 厘 米）

重量：6 磅（2.79 千克）

單位：通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉換 單位轉換：可選擇mils 、µm、µin、 mm、in或%作為顯示單位

接口：RS-232 串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機

顯示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示 屏，480(H) × 32(V) 象素統(tǒng)計顯示：測量個數(shù)，標準差，平均值， zui大值，zui小值 統(tǒng)計報告（需配置串行打印機或PC電腦下 載):存儲位置，測量個數(shù)，銅箔類型，線 形銅線寬，測量日期/ 時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，zui高值，zui 低值，值域，CPK 值，單個讀數(shù)，時間 戳，直方圖

圖表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖

SRP-4 探頭介紹及規(guī)格：

1、SRP-4探頭介紹：SRP-4配有用戶可更換的頭部。 更換簡單方便，減少了儀器本身的損壞所造成的停機時間。 更換一個頭比替換整個探頭便宜得多。 該儀器還帶有一個額外的頭。 額外的頭三個包裝。

2、SRP-4 探頭規(guī)格：

準確度：±1% (±0.1 µm)參考標準片

度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.3 % 

分辨率：0.01 mils > 1 mil, 0.001 mils < 1 mil, 0.1 µm > 10 µm, 0.01 µm < 10 µm, 0.001 µm < 1 µm 

測量厚度范圍：銅：10 µin - 10 mil (0.25 µm - 254 µm)，

線形銅線寬范圍：8 mil - 3000 mil (203 µm - 76.2 mm)

 ETP探頭介紹及規(guī)格：

1、ETP探頭：ETP探頭利用感應電流技術，指示穿過印刷電路的孔中的銅厚是否符合規(guī)范。無論構成印刷電路板的層數(shù)如何，探針都可以進行的測量。在多層和單層電路板上以及在池塘或錫鉛電阻下均可正常工作。此外，ETP探頭還使用溫度補償技術，即使在印刷新印刷電路板時也能確保的測量。
TRP探頭：使用TRP探頭，CMI760可以準確分析36個不同點的鍍銅厚度。這個獲得的36點測量系統(tǒng)通過檢測是否存在不均勻的斷裂和鍍層，確保了高精度

2、ETP 探頭規(guī)格

準確度：± 0.01 mil (0.25 µm) < 1 mil (25 µm)

度：1.2 mil 時，1.0% （典型情況下）

分辨率：0.01 mils (0.25 µm)

電渦流：遵守ASTM E37696 標準的相關規(guī)定

測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 µm)

孔zui小直徑：35 mils (899 µm)

TRP-M (微型探頭) 介紹及規(guī)格

1、TRP探頭：使用TRP探頭，CMI760可以準確分析36個不同點的鍍銅厚度。 這個獲得的36點測量系統(tǒng)通過檢測是否存在不均勻的斷裂和鍍層，確保了高精度

2、TRP-M (微型探頭)規(guī)格

孔直徑范圍：10 mils – 40 mils(254 – 1016 µm)

zui小厚度：13 mils with 10 mil hole (330.2 µm with 254 µm hole)

電渦流：遵守ASTM E37696 標準的相關規(guī)定

測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 µm)

孔zui小直徑：35 mils (899 µm)