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| 供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 應用領域 | 綜合 |
|---|
電子模塊外殼 2202874
RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 電子模塊外殼
2202874
DIN導軌外殼，用于樹莓派計算機（適用于樹莓派A+、B+、B2、B3、B4）；套件包括下部部件、上部部件、蓋板和PCB固定器；殼體符合DIN 43880
電子模塊外殼 2202874
RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 電子模塊外殼
2202874
DIN導軌外殼，用于樹莓派計算機（適用于樹莓派A+、B+、B2、B3、B4）；套件包括下部部件、上部部件、蓋板和PCB固定器；殼體符合DIN 43880
| 產品類型 | 多層外殼設置 |
| 殼體系列 | BC |
| 型號 | 外殼套件 |
| 外殼類型 | DIN導軌殼體，可用于符合DIN 43880標準要求的配電板 |
| 帶通風口 | 是 |
| 尺寸圖 |  |
| 寬度 | 107.6 mm |
| 高度 | 89.7 mm |
| 深度 | 62.2 mm |
| 顏色 (上部殼體) | 淺灰 (RAL 7035) |
| 顏色 (下部殼體) | 淺灰 (RAL 7035) |
| 阻燃等級，符合UL 94 | V0 |
| 外殼材料 | 聚碳酸酯 |
| 功耗 單殼體 用于 20 °C | |
| 環(huán)境溫度 | 20 °C |
| 降低因數 | 1 |
| 功耗 單殼體 用于 30 °C | |
| 環(huán)境溫度 | 30 °C |
| 降低因數 | 0.84 |
| 功耗 單殼體 用于 40 °C | |
| 環(huán)境溫度 | 40 °C |
| 降低因數 | 0.72 |
| 功耗 單殼體 用于 50 °C | |
| 環(huán)境溫度 | 50 °C |
| 降低因數 | 0.6 |
| 功耗 單殼體 用于 60 °C | |
| 環(huán)境溫度 | 60 °C |
| 降低因數 | 0.48 |
| 功耗 單殼體 用于 70 °C | |
| 環(huán)境溫度 | 70 °C |
| 降低因數 | 0.38 |
| 環(huán)境條件 | |
| 要達到的最大IP編碼 | IP20 |
| 環(huán)境溫度（運行） | -40 °C ... 105 °C (根據功率損耗) |
| 環(huán)境溫度（存放/運輸） | -40 °C ... 70 °C |
| 環(huán)境溫度（組裝） | -5 °C ... 100 °C |
| PCB安裝類型 | 鎖扣 |
| 安裝類型 | 卡接 |
| 包裝類型 | 紙箱包裝 |
| 外包裝類型 | 紙箱 |
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