首頁 >> 公司動(dòng)態(tài) >> 芯片振興 裝備先行︱中科科儀即將亮相第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)
半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)
CSEAC 2024
時(shí)間：2024年9月25日-27日
地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心
中科科儀展位：B3-411
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，我國正在加快推進(jìn)先進(jìn)制程設(shè)備的國產(chǎn)化替代進(jìn)程，科學(xué)儀器設(shè)備及核心零部件產(chǎn)品在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中發(fā)揮著重要的作用。本屆展會(huì)將開展包括展覽展示、主旨論壇、專題論壇、圓桌對話、產(chǎn)業(yè)上下游對接會(huì)、新品發(fā)布等活動(dòng)，涵蓋30+場論壇、200+位演講嘉賓、1000+展商、8w+觀眾人次，展會(huì)面積達(dá)6萬平方米，匯聚設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備及零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈。作為半導(dǎo)體行業(yè)核心零部件優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，中科科儀聯(lián)合控股公司成都唯實(shí)、中科科美、蘇州科儀、科儀光電參加此次展會(huì)，展示半導(dǎo)體檢測設(shè)備及核心零部件國產(chǎn)化解決方案。
展出內(nèi)容
9月25日-27日
期待與您共赴江蘇無錫
把握半導(dǎo)體行業(yè)最新發(fā)展趨勢
交流探討、共商合作
我們不見不散！
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