TDK陶瓷電容是一種高品質電子元件,廣泛應用于各類電子產品。以其穩定性、低損耗、微型化和高可靠性著稱,在電子行業中占據關鍵位置。
基本特性
高工作電壓和低等效串聯電阻(ESR):
確保在高壓和高頻應用中的出色表現。
減少能量損失和發熱,提升系統效率。
無極性設計:
適用于高紋波電流或交流電路中。
簡化裝配過程,便于電子設備的生產。
多層結構:
由多層金屬電極和陶瓷層構成,實現高電容密度。
小尺寸封裝也能提供高電容值。
安全性高:
即使發生擊穿也不會引起燃燒或爆炸。
應用場景
TDK陶瓷電容因其出色的電氣性能和物理特性,被廣泛應用于以下領域:
電源管理:
用于濾波和旁路,確保電源的穩定輸出。
消費電子:
手機、筆記本電腦、汽車電子等。
用于諧振、耦合、濾波和旁路等多種功能。
高壓應用:
電力互感器、斷路器、醫療CT機、工業NDT無損探傷、大功率激光、高壓靜電除塵等場景。
制造工藝與材料
TDK電容采用多層陶瓷電容器(MLCC)技術,其制造過程如下:
多層結構:
由帶有印刷電極的陶瓷介質膜片以交錯方式堆疊而成。
高溫燒結:
通過一次性高溫燒結形成陶瓷芯。
金屬層涂覆:
在陶瓷芯的兩端涂覆金屬層形成外電極,形成類似獨石的結構。
這種結構使得TDK電容在小型化和高密度安裝方面具有顯著優勢。
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