美國SONIX超聲波掃描顯微鏡SAT ECHO-VS/ ECHO-Pro
優(yōu)勢(shì)
一 、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用ECHO 的設(shè)備和軟件：
（1）容易的設(shè)置和使用
（2）工藝過程監(jiān)測(cè)
（3）合格/失效分選
（4）專業(yè)認(rèn)證
二、SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應(yīng)用和材料。
三、SONIX Echo-LS 能檢測(cè)到小至 0.05um 的缺陷，而且對(duì)于bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有的檢測(cè)性能。
簡(jiǎn)介
全自動(dòng)超聲波掃瞄顯微鏡, 晶圓檢測(cè)設(shè)備 AutoWafe Pro, 封裝檢測(cè)設(shè)備ECHO-LS:
SONIX™公司是世界500強(qiáng)丹納赫集團(tuán)(NYSE: DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測(cè)儀和無損檢測(cè)設(shè)備的 制造商。 自1986年成立以來，SONIX™在無損檢測(cè)領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是一家基于微機(jī)平臺(tái)，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技術(shù)革新，提供給客戶的聲學(xué)檢測(cè)技術(shù)。
SONIX™ 設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無損檢測(cè)，包括半導(dǎo)體，汽車零件和其他先進(jìn)元件。 擁有獨(dú)立開發(fā)的軟件，硬件和 技術(shù)，這么多年來通過和客戶的不斷合作，實(shí)現(xiàn)了SAM技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)。 SONIX™ 努力提供最準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，高品質(zhì)圖像質(zhì)量，非凡的操作性和設(shè)備的高可靠性，從而為客戶提高效率，節(jié)約成本。
封裝檢測(cè)設(shè)備
ECHO-LS™
ECHO-VS 超聲波掃描顯微鏡
SONIX ECHO VS™ 是專為更高精度要求，更復(fù)雜元器件設(shè)計(jì)的新一代設(shè)備。廣泛應(yīng)用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。
● 高分辨率下，掃描速度是傳統(tǒng)超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
● 波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 掃描分辨率小于1微米
● 水溫控制系統(tǒng)及紫外殺菌系統(tǒng)超高頻狀態(tài)工作下，信號(hào)更穩(wěn)定
ECHO Pro™全自動(dòng)超聲波掃瞄顯微鏡
全自動(dòng)生產(chǎn)型:
● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄
● 編程自動(dòng)判別缺陷
● 高產(chǎn)量,無需人員重復(fù)設(shè)置
● 自動(dòng)烘干
晶圓檢測(cè)設(shè)備 AutoWafe Pro.
SONIX AutoWafer Pro™ 是專為全自動(dòng)晶圓檢測(cè)設(shè)計(jì)的機(jī)型，主要應(yīng)用在Bond wafer，MEMS 內(nèi)部空洞、離層檢測(cè)，TSV量測(cè)方面。
● 使用于200和300mm晶圓
● 符合一級(jí)凈化間標(biāo)準(zhǔn)
● Cassette裝載，全自動(dòng)檢測(cè)，支持FOUP或FOSB機(jī)械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協(xié)議
● KLARF輸出文件
Pulse 2™ 信號(hào)發(fā)生器/接收器- 適合所有 ECHO & AutoWafer 設(shè)備
● 相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)發(fā)生器/接收器可獲得 +12dB
● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進(jìn)展
● 從低層次的背景噪聲中分隔信號(hào)
● 產(chǎn)生干凈，清晰的圖像，即使在超高頻的信號(hào)轉(zhuǎn)換器
超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列
Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導(dǎo)體制造商的高要求而設(shè)計(jì)的:
● 自家研發(fā)
● 頻率范圍寬闊
● 結(jié)構(gòu)堅(jiān)固
可調(diào)的托盤夾具 (NEW !!)
配件編號(hào): 600-5100
使用平臺(tái): ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應(yīng)用: 基板, 托盤, 晶圓優(yōu)點(diǎn):
• 方便使用 - 節(jié)省時(shí)間
• 樣品被很好的固定起來掃描, 可獲得更好的圖像
• 托盤, 基板, 晶圓均可使用
• 適用于現(xiàn)有的 ECHO 機(jī)型平臺(tái)
• 申請(qǐng)中
透射桿擴(kuò)展裝置 (NEW !!)
配件編號(hào): 中尺寸 (180mm) 組件編號(hào): 600-2323A / 全尺寸組件編號(hào) : 600-2324A
使用平臺(tái): ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應(yīng)用: 晶圓, 托盤, 基板 優(yōu)點(diǎn):
• 使用方便 - 安裝簡(jiǎn)單, 節(jié)省時(shí)間
• 2種尺寸 (180mm and 250mm) 可滿足絕大部分產(chǎn)品尺寸需求
• 適用與現(xiàn)有 ECHO 機(jī)型平臺(tái)
• *需要 Sonix 新一代大直徑透射桿
晶圓夾具 (與可調(diào)的托盤夾具搭配使用) (NEW !!)
配件編號(hào): 600-5200
使用平臺(tái): ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應(yīng)用: 300mm 晶圓
優(yōu)點(diǎn):
• 可以簡(jiǎn)單的與 Sonix 申請(qǐng)中的可調(diào)的托盤夾具搭配使用
• 安全固定 300mm 晶圓, 提供最佳的成像能力
• 適用于有翹曲的晶圓, 保持晶圓平整
• 適用于現(xiàn)有的 ECHO 機(jī)型平臺(tái)
SONIX 軟件優(yōu)勢(shì)
● 可編程掃描，自動(dòng)分析
定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動(dòng)完成分析，生成數(shù)據(jù)
● FSF表面跟蹤線
樣品置于不平的情況下，自動(dòng)跟蹤平面，獲取同一層面圖片
● ICEBERG離線分析
存儲(chǔ)數(shù)據(jù)后，可在個(gè)人電腦上進(jìn)行再次分析
● TAMI斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，最快速完成分析。
SONIX 軟件 - 應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能
SONIXTM 的Flexible TAMITM設(shè)計(jì)
專為需要檢測(cè)由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品,例如:
● 3-D架構(gòu)
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級(jí)封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips
SONIX 硬件優(yōu)勢(shì)
● 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
模塊化設(shè)計(jì)使得結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定，易于維護(hù)
● 高速、穩(wěn)定的馬達(dá)設(shè)計(jì)
掃描軸采用的線性伺服馬達(dá)，提供高速、穩(wěn)定、無磨損的掃描
● 超聲波探頭/透鏡
提供精確的缺陷檢驗(yàn)，最小能探測(cè)到僅0.1微米厚度的分層。
● PETT技術(shù)
反射及透射同時(shí)掃描，有效提高元器件分析效率
美國SONIX超聲波掃描顯微鏡SAT ECHO-VS/ ECHO-Pro
關(guān)鍵特點(diǎn):
減少實(shí)驗(yàn)室空間（占地面積小） | 鍵盤快捷鍵（方便移動(dòng)操作） |
全焊接機(jī)身框架（促進(jìn)平臺(tái)穩(wěn)定性） | 探頭隨 Z 軸移動(dòng)（取代托盤上下移動(dòng)） |
降低水槽高度（人體工程學(xué)設(shè)計(jì)） | |
可滑動(dòng)支架 | 水槽底部?jī)A斜（易于排干水） |
可同時(shí)進(jìn)行反射掃描和透射掃描 | 超大掃描面積 |
緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（低維護(hù)） | 范圍 360 度可視 |
可滑動(dòng)的電氣面板（方便維護(hù)） | |
防靜電涂層（安全罩、水槽、門等） | |
關(guān)鍵參數(shù)：
（一）、掃描軸（X 軸）： | |
定位裝置： 線性伺服馬達(dá) | 速度：1000mm/sec |
重復(fù)精度：+/-0.5um | 編碼器分辨率：0.5um |
掃描范圍：350mm | |
（二）、步進(jìn)軸（Y 軸）： | |
掃描范圍：350mm | 分辨率：0.25um |
定位裝置：低電磁干擾導(dǎo)軌式步進(jìn)馬達(dá) | |
（三）、聚焦軸（Z 軸）： | |
行程：50mm | 分辨率：0.25um |
定位裝置：低電磁干擾導(dǎo)軌式步進(jìn)馬達(dá) | |
（四）、夾具： | |
JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)尺寸托盤夾具 | 掃描平臺(tái)可固定*的托盤夾具 |
透射桿探頭固定 | |
（五）、流體系統(tǒng)： | |
循環(huán)泵和 5um 過濾器 | |
（六）、超聲波儀器： | |
Pulse 2 信號(hào)發(fā)生器/ 接收器 | 可選 Pulse2-U超高頻脈沖發(fā)生/接收器 |
（七）、顯示器： | |
23 英寸液晶顯示器 | 可以支持兩個(gè)顯示器 |
（八）、機(jī)臺(tái)尺寸： | |
W31"xD31"xH48’’(約長(zhǎng) 79cm*寬 79cm*高 122cm) | |
（九）、其它： | |
帶腳輪的擺放桌 | 緊急開關(guān)和安全鎖 |
較低的取放樣品區(qū)域 | |
WinICTM 操作軟件：
ECHOTM 機(jī)臺(tái)面板與 WinICTM 軟件的組合，給用戶提供一個(gè)強(qiáng)大、簡(jiǎn)易使用的分析工具。WinICTM軟件是 Sonix 公司研發(fā)的超聲波掃描顯示鏡成像軟件，使用于Windows 7 操作系統(tǒng)。
WinICTM 軟件提供先進(jìn)的圖像，分析功能以幫助定量和定性分析圖像數(shù)據(jù)。WinICTM 使用大量的圖形和屏幕指導(dǎo)幫助所有用戶，從入門到精通。
其它特色軟件功能選項(xiàng)：
? TAMITM SCAN:一次掃描得到最多 100 張斷層圖像
? ICEBERGTM :強(qiáng)大的離線分析技術(shù)
?WinICTM Pro:增加功能和分析
? WinICTM Offiline：遠(yuǎn)程分析
? Waveform SimulatorTM/Beam EmulatorTM ：波形仿真器
化工儀器網(wǎng)