奧林巴斯多模式粘接檢測(cè)儀BondMaster 600

操作簡(jiǎn)便直觀，結(jié)果準(zhǔn)確可靠

BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測(cè)儀將多模式粘接檢測(cè)軟件與非常先進(jìn)的數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶(hù)提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無(wú)論是檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，

BondMaster 600儀器都會(huì)表現(xiàn)出操作簡(jiǎn)便的特性，這得益于其快捷訪問(wèn)鍵和簡(jiǎn)化的界面，還有其為常見(jiàn)應(yīng)用所提供的方便的預(yù)先設(shè)置。BondMaster 600儀器的用戶(hù)界面得到了改進(jìn)，其工作流程得到了簡(jiǎn)化，各種水平的用戶(hù)都可以進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。

BondMaster 600手持式粘接檢測(cè)儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí)，屏幕顯示會(huì)變得更為明亮清晰。無(wú)論使用的是哪種顯示模式或檢測(cè)方式，只要點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵，就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及已經(jīng)得到明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）方式。

便攜輕盈，符合人體工程學(xué)要求

BondMaster 600儀器符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)方便了對(duì)難以接觸區(qū)域進(jìn)行的檢測(cè)。在狹小空間進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，廠家安裝的手腕帶，可使用戶(hù)在訪問(wèn)某些重要功能時(shí)，享受到很大的舒適感。

已經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證

BondMaster 600儀器的外殼設(shè)計(jì)堅(jiān)固耐用，且已經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，因其可在條件惡劣、要求嚴(yán)苛的環(huán)境中。BondMaster 600儀器的電池可以長(zhǎng)時(shí)供電，其外殼具有密封性和防水性，儀器邊角上裝有高強(qiáng)度防摩擦保護(hù)套，后面板上裝有一個(gè)兩用支架/吊架。這款儀器成為完成挑戰(zhàn)性檢測(cè)應(yīng)用的一種重要工具。

主要特性

設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。

電池可長(zhǎng)時(shí)供電（長(zhǎng)達(dá)9小時(shí)）。

與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。

5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。

在所有顯示模式下，可以使用全屏顯示功能。

直觀的界面，帶有專(zhuān)項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置。

使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。

新添掃查（SCAN）視圖（剖面圖）。

新添頻譜（SPECTRUM）視圖，以及頻率跟蹤功能。

快捷訪問(wèn)鍵的增益調(diào)整功能。

“所有設(shè)置"配置頁(yè)屏幕。

最多顯示兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。

多達(dá)500個(gè)文件的存儲(chǔ)容量（程序和數(shù)據(jù)）

機(jī)載文件預(yù)覽。

兩種儀器型號(hào)，充分體現(xiàn)了靈活性和兼容性

BondMaster 600儀器有兩種型號(hào)，可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式，而B(niǎo)600M型號(hào)提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以通過(guò)遠(yuǎn)程方式完成。

兩種BondMaster 600型號(hào)都與現(xiàn)有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容，其中包括那些采用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選購(gòu)適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。

界面  

簡(jiǎn)化的用戶(hù)界面、鮮亮的屏幕顯示

即刻完成應(yīng)用配置，直接訪問(wèn)所有設(shè)置

BondMaster 600 儀器的主要優(yōu)點(diǎn)之一是操作便利性。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀將其它奧林巴斯產(chǎn)品的創(chuàng)新型功能與多項(xiàng)新功能結(jié)合在一起，開(kāi)發(fā)出簡(jiǎn)潔合理、使用方便的界面；這些新的功能包含“應(yīng)用選項(xiàng)"（預(yù)先設(shè)置）菜單、可以直接修改的“所有設(shè)置"屏幕，以及在“凍結(jié)"模式下校準(zhǔn)信號(hào)的能力。

BondMaster 600粘接檢測(cè)儀用戶(hù)界面的所有優(yōu)勢(shì)特性可通過(guò)15種之多的語(yǔ)言表現(xiàn)出來(lái)。

真正的全屏顯示和快捷訪問(wèn)方式

BondMaster 600儀器提供一套完備的快捷訪問(wèn)鍵，可使用戶(hù)對(duì)常用的參數(shù)進(jìn)行即時(shí)調(diào)整，如：增益、全屏模式、顯示模式（RUN）等等。可使用8種鮮亮清晰的彩色熒屏設(shè)置顯示信號(hào)，在室內(nèi)和室外光線條件下加強(qiáng)了屏幕的可視性，從而有助于降低操作人員的眼部疲勞。

包含檢測(cè)分析、文件歸檔和報(bào)告制作的完整解決方案

簡(jiǎn)化的工作流程，方便了各種水平的用戶(hù)

BondMaster 600儀器在跟蹤檢測(cè)結(jié)果方面，為用戶(hù)提供了一套非常簡(jiǎn)捷、直觀的操作程序。為了從始至終方便用戶(hù)的檢測(cè)過(guò)程，儀器中添加了某些內(nèi)置功能，如：大容量存儲(chǔ)性能（最多可存儲(chǔ)500個(gè)數(shù)據(jù)和程序文件），以及一個(gè)機(jī)載文件預(yù)覽功能。

一個(gè)典型的工作流程包含以下幾個(gè)簡(jiǎn)單的步驟：在檢測(cè)過(guò)程中保存獲得的結(jié)果，將保存的文件下載到新的BondMaster PC機(jī)查看軟件，使用新的“以PDF格式導(dǎo)出所有文件"功能立即生成一個(gè)完整的檢測(cè)報(bào)告，最后如果需要，將報(bào)告歸檔。

檢測(cè)模式

信號(hào)質(zhì)量?jī)?yōu)異

增強(qiáng)了檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的能力

在粘接檢測(cè)中，一發(fā)一收探頭會(huì)生成柔性平板波和壓縮波，當(dāng)聲波穿過(guò)被測(cè)工件時(shí)，通過(guò)比較探頭發(fā)射器和接收器之間的信號(hào)波幅變化，可以探測(cè)到近側(cè)和遠(yuǎn)側(cè)的脫粘缺陷。BondMaster 600儀器提供3種一發(fā)一收模式選項(xiàng)：射頻（固定頻率波形）、脈沖（帶有包絡(luò)濾波器的傳統(tǒng)視圖），或掃頻（依次使用可選頻率范圍內(nèi)的不同頻率進(jìn)行掃查）。BondMaster 600儀器的一發(fā)一收菜單經(jīng)過(guò)優(yōu)化后，可使用戶(hù)快速訪問(wèn)在校準(zhǔn)和檢測(cè)過(guò)程中經(jīng)常要調(diào)整的參數(shù)。實(shí)時(shí)讀數(shù)可即刻提供信號(hào)波幅或相位的信息，可使用戶(hù)更容易地對(duì)缺陷進(jìn)行解讀。新添自動(dòng)閘門(mén)模式可以基于射頻信號(hào)或脈沖信號(hào)，自動(dòng)探測(cè)到合適的“閘門(mén)"位置，從而可減少人為錯(cuò)誤，并優(yōu)化檢測(cè)結(jié)果。

OEM友好：用于工藝開(kāi)發(fā)的新添頻率跟蹤工具

BondMaster 600儀器的一發(fā)一收掃頻模式不僅改進(jìn)了信號(hào)的質(zhì)量，而且還新添了一種“頻譜"表現(xiàn)形式。這種新的視圖顯示了信號(hào)相對(duì)于頻率范圍的實(shí)時(shí)波幅和相位。兩個(gè)新的頻率標(biāo)記（被稱(chēng)為頻率跟蹤）可使用戶(hù)觀察到兩個(gè)特定頻率的信號(hào)情況，因此有助于用戶(hù)為某個(gè)特定應(yīng)用選擇合適的探測(cè)參數(shù)。這項(xiàng)新功能是開(kāi)發(fā)工藝或創(chuàng)建新應(yīng)用的非常理想的工具。

滿(mǎn)足用戶(hù)需要的諧振模式預(yù)先設(shè)置

輕松完成金屬疊層粘接和層壓復(fù)合材料的檢測(cè)

諧振模式測(cè)量探頭內(nèi)部傳播波/駐波的相位和波幅的變化。諧振探頭是一種窄帶寬、接觸式探頭，探頭晶片阻抗的變化顯示在BondMaster 600儀器的X-Y視圖中。

諧振模式是探測(cè)分層缺陷的一種非常簡(jiǎn)單、可靠的方法。通常，通過(guò)信號(hào)相位的旋轉(zhuǎn)情況，可以估算分層缺陷的深度。BondMaster 600儀器諧振模式的操作非常簡(jiǎn)便，這在很大程度上是由于儀器中已經(jīng)配置了為層壓復(fù)合材料和金屬疊層材料的脫粘應(yīng)用而設(shè)計(jì)的廠家預(yù)先設(shè)置。

優(yōu)化的用戶(hù)界面，簡(jiǎn)化的校準(zhǔn)程序

BondMaster 600儀器諧振模式的校準(zhǔn)過(guò)程已經(jīng)被簡(jiǎn)化為少許幾個(gè)步驟。首先，通過(guò)單步校準(zhǔn)菜單為探頭選擇合適的工作頻率，然后再借助BondMaster 600儀器簡(jiǎn)潔的界面及通過(guò)凍結(jié)信號(hào)進(jìn)行校準(zhǔn)的能力，迅速、輕松地完成最后的校準(zhǔn)。

校準(zhǔn)完成后，用戶(hù)可以在檢測(cè)過(guò)程中，通過(guò)BondMaster 600儀器改進(jìn)的信號(hào)參考和參考點(diǎn)系統(tǒng)，方便地跟蹤圖像中的關(guān)鍵信號(hào)。此外，參考點(diǎn)系統(tǒng)的使用非常靈活方便：用戶(hù)可以對(duì)校準(zhǔn)進(jìn)行微調(diào)，且無(wú)需對(duì)點(diǎn)進(jìn)行重新記錄。

見(jiàn)證機(jī)械阻抗分析（MIA）模式的強(qiáng)大性能和精確程度

探測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的小面積脫粘

粘接檢測(cè)機(jī)械阻抗分析（MIA）方式可以測(cè)量材料的機(jī)械阻抗，即材料的剛度。MIA探頭發(fā)射出一種固定的、帶有聲響的頻率。材料剛度的變化表現(xiàn)為BondMaster 600儀器的X-Y視圖中的信號(hào)波幅和相位的變化。機(jī)械阻抗分析模式所使用的小探頭，與BondMaster 600儀器的高性能電子設(shè)備結(jié)合在一起使用，使得探測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中小面積脫粘的操作，較其它檢測(cè)方式，更為簡(jiǎn)便。此外，BondMaster 600儀器擴(kuò)大了機(jī)械阻抗分析的頻率范圍（2 kHz到50 kHz），從而可獲得非常多的結(jié)果，即使針對(duì)遠(yuǎn)側(cè)的脫粘缺陷也是如此。BondMaster 600儀器帶有一個(gè)簡(jiǎn)單的機(jī)械阻抗分析校準(zhǔn)向?qū)В梢栽谔綔y(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的較小缺陷和其它難以發(fā)現(xiàn)的缺陷時(shí)，引導(dǎo)用戶(hù)選擇合適的頻率。

辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域（鑄封區(qū)域）

辨別飛機(jī)方向舵或機(jī)身上修復(fù)過(guò)的區(qū)域可謂是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，特別是在修復(fù)區(qū)域被涂上漆層之后。通過(guò)某些檢測(cè)方式對(duì)修復(fù)區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)，如：熱紅外成像，可能會(huì)得到錯(cuò)誤的信號(hào)指示。但是，使用機(jī)械阻抗分析（MIA）模式進(jìn)行檢測(cè)，可以解決這個(gè)問(wèn)題。 由于修復(fù)區(qū)域一般來(lái)說(shuō)都更為堅(jiān)硬，因此無(wú)論與好的區(qū)域?qū)Ρ龋€是與脫粘區(qū)域?qū)Ρ龋迯?fù)區(qū)域在機(jī)械阻抗上都會(huì)表現(xiàn)出很大的差異。BondMaster 600儀器經(jīng)過(guò)改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）模式可使用戶(hù)通過(guò)對(duì)X-Y視圖中的機(jī)械阻抗分析信號(hào)進(jìn)行簡(jiǎn)單的相位分析，輕松辨別出修復(fù)區(qū)域。

BondMaster 600儀器還會(huì)顯示信號(hào)波幅或相位的實(shí)時(shí)讀數(shù)，其新添“掃查"視圖可使用戶(hù)監(jiān)控時(shí)間軸上的探頭波幅和相位，從而有助于探測(cè)到細(xì)小的脫粘缺陷。

標(biāo)準(zhǔn)套裝件

BondMaster 600粘接檢測(cè)儀的標(biāo)準(zhǔn)配置如下：

型號(hào)：基本型和多模式型（M）。

電源線：超過(guò)11種電源線型號(hào)可供選擇（用于DC充電器）。

鍵區(qū)和說(shuō)明標(biāo)簽：英文、國(guó)際符號(hào)（圖標(biāo)）、中文或日文。

《簡(jiǎn)易入門(mén)說(shuō)明書(shū)》打印手冊(cè)：提供超過(guò)9種語(yǔ)言的版本，供用戶(hù)選擇。

所有BondMaster 600型號(hào)都包含的項(xiàng)目?：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡(jiǎn)易入門(mén)說(shuō)明書(shū)》、校準(zhǔn)證書(shū)、硬殼運(yùn)輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通信數(shù)據(jù)線、microSD存儲(chǔ)卡和適配器、一發(fā)一收和機(jī)械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster PC機(jī)軟件和存有產(chǎn)品手冊(cè)的光盤(pán)。

?根據(jù)您所在地區(qū)的不同，標(biāo)準(zhǔn)套裝件可能會(huì)有所不同。要了解詳細(xì)情況，請(qǐng)聯(lián)系您所在地的經(jīng)銷(xiāo)商。

僅包含在BondMaster 600M型號(hào)中的項(xiàng)目：諧振探頭線纜。

探頭選擇

一發(fā)一收式探頭

一發(fā)一收式探頭非常適合于探測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的皮與芯之間的脫粘缺陷。寬帶探頭晶片可以掃查多種厚度的復(fù)合材料。

機(jī)械阻抗分析（MIA）探頭

機(jī)械阻抗分析探頭非常適于探測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中皮與芯之間較小的脫膠缺陷。這些探頭也是識(shí)別修復(fù)（鑄封）區(qū)域的一個(gè)性能強(qiáng)大的工具。

諧振式探頭

諧振方式是探測(cè)復(fù)合層壓材料的分層缺陷，或檢測(cè)金屬與金屬之間粘接情況的理想方式。諧振式探頭有各種頻率，可適用于檢測(cè)多種厚度的復(fù)合材料以及工業(yè)用膠合結(jié)構(gòu)材料。

BondMaster探頭套裝

BondMaster探頭套裝是那些已經(jīng)過(guò)各種操作程序和工作指導(dǎo)批準(zhǔn)使用的常見(jiàn)套裝。

奧林巴斯多模式粘接檢測(cè)儀BondMaster 600參數(shù)