SEMSYSCO晶圓電鍍平臺：Galaxy批處理平臺

GALAXY BATCH WAFER PLATFORM

GALAXY BATCH WAFER平臺

借助Galaxy批處理晶圓，我們將多年的批處理晶圓經驗與通常僅在單個晶圓工具上才能找到的過程控制技術相結合。

此外，該平臺還可以滿足您的流程需求，使您可以啟動原型應用程序以及運行批量生產流程。

模塊化設計

批處理工具的模塊化方法為您提供了滿足加工要求的所有潛在配置。從單室手動工具到混合了溶劑或酸處理室的兩個，四個甚至八個室的全自動工具，基本工具保持不變，并增加了功能層。

最重要的是，在同一工具內，您可以使用托盤進行手動盒式裝載，并轉換為監護托盤以實現*自動化。通過更換載體，您還可以輕松運行不同尺寸的基材。

附加功能

另一個功能是增加了浸沒槽，以實現金屬的無電沉積。我們的Galaxy-EL具有預處理，漂洗干燥的分批處理室以及用于沉積非常薄且非常均勻的金屬所必需的槽，同時提供了的浴壽命，最小的拉出力和出色的均勻性。

GALAXY CUSTOMER ADDED VALUES

模塊化平臺中用于手動和全自動工具的相同腔室

出色的自動化可靠性和速度

根據客戶需求定制

每更換一個腔室就可以處理一種以上的基板尺寸

可以選擇將化學鍍添加到Galaxy平臺

升級和面向未來

建立高通量處理室

GALAXY HIGHLIGHTS

處理3英寸至300毫米的基材

可以處理兩到三種不同尺寸的基板，而無需進行最少的配置或無需重新配置-無需對腔室進行重新鑒定

準備好工業4.0 –控制和監視所有工藝參數，類似于單個晶圓工具

蝕刻均勻度3％或更高

在線加藥系統

在線化學監測

在線氣體檢測以確保安全

多種蝕刻工藝的終點檢測