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當前位置：北京亞科晨旭科技有限公司>>微納加工平臺-圖形發生>>光刻/鍵合系統>> EVG 540 BondingEVG 540 自動晶圓鍵合
Automated Production Wafer Bonding
EVG 540 Automated Wafer Bonding System
EVG 540 自動晶圓鍵合系統
全自動晶圓鍵合系統，適用于zui大300 mm的基板
EVG540自動化晶圓鍵合系統是一種自動化的單腔室生產鍵合機，設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發。 EVG540基于模塊化設計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發到大規模生產的全集成生產鍵合系統過渡提供了可靠的解決方案。
特征
單室粘合機，zui大基板尺寸為300 mm
與SmartView 和MBA300兼容
自動處理多達四個粘合卡盤
符合高安全標準
技術數據
zui大加熱器尺寸：300毫米；
裝載室：2；
軸機器人
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