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用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備*兼容
EVG粘合對準系統提供了zui高的精度，靈活性和易用性，模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。
用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統，用于研究和試生產
適用于學術界和工業研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統
集成的模塊化大批量生產系統，用于對準晶圓鍵合；GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統可實現zui高水平的自動化和過程集成。
VG320 D2W 是一個高度靈活的平臺，具有通用的硬件/軟件界面，可與第三方選擇和放置模具粘接系統實現無縫集成。
單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產
EVG 520IS晶圓鍵合，單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產。
用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備*兼容
適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統
納米光刻技術在微納電子器件制作中起著關鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術制作的方法之一。
納米光刻技術在微納電子器件制作中起著關鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術制作的方法之一。
EVG®850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統，自動化生產鍵合系統，適用于多種融合/分子晶圓鍵合應用
850 SOI的自動化生產鍵合系統適用于多種融合/分子晶圓鍵合應用。SOI晶片是微電子行業有望生產出更快，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料。晶圓鍵合技術...
810LT LowTemp™等離子激活系統；適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統
850TB 自動化臨時鍵合系統：在全自動脫膠機中，經過處理的臨時粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV激光...
集成的模塊化大批量生產系統，用于對準晶圓鍵合
高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西"的共價鍵；ComBond®自動化的高真空晶圓鍵合系統
全自動晶圓鍵合系統，適用于大300 mm的基板
單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產
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