Bruker 全自動原子力顯微鏡 InSight AFP

——第五代AFP具有業界高的分辨率、快的成型速度和快速的3D模具映射

InSight AFP是世上性能*高、行業首-選的先進技術節點CMP輪廓和蝕刻深度計量系統。將其現代尖-端掃描儀與固有的穩定電容式壓力計和精確的空氣軸承定位系統相結合，可以在模具的活動區域進行非破壞性的直接測量。

·0.3納米長期穩定
提供NIST可追蹤的參考計量，并在一年內保持測量的穩定性

·260-340個站點/小時
內聯應用程序的*高生產效率
減少MAM時間和優化的晶圓處理可保持高達50個晶圓/小時的吞吐量

·高達36000微米/秒
仿形速度
通過熱點識別提供高分辨率3D特征

·*高分辨率，尖-端壽命長
InSight AFP的TrueSense®技術，具有原子力分析器經驗證的長掃描能力。亞微米特征的蝕刻深度、凹陷和侵蝕可以  自動化地監控，具有    的可重復性，無需依賴測試鍵或模型。

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蝕刻和CMP晶片的全自動在線過程控制

Insight AFP結合了原子力顯微鏡的新創新，包括Bruker的專有CDMode，用于表征側壁特征和粗糙度。CDmode減少了所需的橫截面數量，實現了顯著的成本節約。此外，AFP數據提供了無法通過其他技術獲得的直接側壁粗糙度測量。

自動缺陷審查和分類

當今集成電路的器件缺陷比以往任何時候都小，需要快速解決HVM需求。InSight AFP提供了有關半導體晶片和PHTOmask缺陷的快速、可操作的地形和材料信息，使制造商能夠快速識別缺陷源并消除其對生產的影響。

100倍高分辨率配準光學元件和AFM全局對準可使圖案化晶圓和掩模的原始圖像放置精度低于±250 nm，確保感興趣的缺陷是測量的缺陷。該系統與KLARITY和大多數其他YMS系統  兼容。

3D模具映射和HyperMap™

分析速度高達36000μm/sec，能夠對33mm x 26mm及更大的閃光場進行快速、完整的3D CMP后表征和檢查。超2納米的平面外運動，實現真正的大規模地形和全自動拋光后熱點檢測。

在本例中，在24小時內以1微米x 1微米像素大小獲得了完整的標準26毫米x 33毫米十字線場掃描。然后可以使用Bruker的熱點檢測和審查功能自動檢測和重新掃描熱點。

售后服務

Bruker 全自動原子力顯微鏡 InSight  CAP

——緊湊型高性能剖面儀和AFM

Bruker的InSight CAP自動原子力輪廓儀是專門為半導體制造商和供應商設計的CMP和蝕刻計量組合平臺。靈活的配置支持從100毫米到300毫米的晶圓尺寸，可實現廣泛終端應用的精確測量。從高生產率的實驗室到全自動化的工廠，InSight CAP profiler可以優化配置，以獲得具成本效益的計量解決方案。

·< 0.5 nm長期動態再現性

用于關鍵工藝決策的直接、穩定的在線計量

·亞納米
CMP自動計量的靈敏度，專用碟形和腐蝕計量包，用于    的過程控制和開發

·<20nm
仿形平面度大于26mm
針對關鍵EUV光刻技術開發和過程控制的高精度CMP后平面度計量

在線計量結果以分鐘為單位，適用于蝕刻和CMP的技術開發和過程控制

在高級技術節點，多模式光刻技術對CMP提出了納米級的過程控制要求，以滿足聚焦深度需求。InSight CAP圍繞新一代AFM掃描儀構建，在65μm X/Y掃描范圍內提供改進的平坦度，小于10納米。該系統的NanoScope®V 64位AFM控制器提供了5倍更快的嚙合性能和5倍更快的調整速度，以提高生產效率，所有這些都提高了可靠性。其DT自適應掃描模式也有助于加快掃描速度和改進計量。InSight CAP高分辨率剖面儀結合了多項先進功能，可在宏觀凹陷和侵蝕中實現埃級精度測量。

靈活的配置支持從100毫米到300毫米的晶圓尺寸，可實現廣泛終端應用的精確測量。從高生產率的實驗室到全自動化的工廠，InSight CAP profiler可以優化配置，以獲得具成本效益的計量解決方案。

售后服