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金剛石懸浮液及研磨膏 規(guī)格 | ||||
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產品 | 金剛石類型 | 材料去除 | 表面變形 | 應用 |
MetaDi Supreme 多晶金剛石懸浮液 | 多晶 | 極小 | 的材料去除和最小的表面變形 | |
MetaDi Supreme 無色多晶金剛石懸浮液 | 多晶 | 極小 | 適用于容易被染色且會影響圖像分析的材料 | |
MetaDi 單晶金剛石懸浮液 | 單晶 | 較好 | 小 | 對于大多數材料來所去除效果較好 |
MetaDi 油基單晶金剛石懸浮液 | 單晶 | 較好 | 小 | 適用于水敏感的材料 |
MetaDi Suspension 稀釋單晶金剛石懸浮液 | 單晶 | 較好 | 小 | 與自動化系統(tǒng)一起使用時,懸浮液和增量液組合可保持一致性 |
MetaDi 超多晶研磨膏 | 多晶 | 較好 | 極小 | 適用于需要高效去除且容易嵌入金剛石顆粒的軟材料 |
MetaDi 單晶研磨膏 (天然) | 單晶 | 好 | 小 | 高濃度的金剛石研磨膏適用于容易嵌入金剛石顆粒的材料 |
MetaDi II 單晶研磨膏 (合成) | 單晶 | 好 | 小 | 中等高濃度的金剛石研磨膏適用于非常容易嵌入金剛石顆粒的材料 |
產品 | 類型 | 范圍 | 應用 |
MasterPrep 氧化鋁 | 氧化鋁終拋液 | 0.05µm~8.5pH | 較適合鑄鐵、鋼、不銹鋼、銅、聚合物、礦物質、微電子、貴金屬 |
MasterMet 硅膠 | 硅膠終拋液 | 0.06µm~10pH | 化學-機械的拋光方法,較適合鋁、難熔金屬、微電子中的硅、陶瓷 |
MasterMet 2 非結晶硅膠 | 非結晶硅膠終拋液適用于拋光液配送系統(tǒng) | 0.02µm~10.5pH | 化學-機械的拋光方法,較適合鋁、難熔金屬、微電子中的硅、陶瓷 |
MasterPolish 終拋 | 混合高濃度氧化硅和硅膠的終拋液 | 0.05µm~9pH | 含有極少量水分,適用于水敏感材料,適用于大多數鎂合金、鈷合金、大多數鐵合金、鎳和金屬基復合材料 |
MasterPolish 2 終拋 | 氧化鐵拋光液 | 0.06µm~10pH | 化學-機械的拋光方法,適用于藍寶石、玻璃、氧化鋁、氮化硅和金屬/陶瓷復合材料 |
MicroPolish Alumina 氧化鋁 | 團聚氧化鋁終拋液與相同顆粒尺寸的其他氧化鋁終拋液相比,具有更高的去除率 | 顆粒尺寸可選: 0.05µm、0.3µm、 1µm | 適用于鎂、鉛及其合金,提供拋光液和拋光粉兩種選擇 |
MicroPolish II Alumina 氧化鋁 | 高質量的非團聚氧化鋁終拋液比結晶氧化鋁終拋液可得到更高質量的表面 | 顆粒尺寸可選:0.3µm、 1µm | 適用于大多數礦物和金屬,提供拋光液和拋光粉兩種選擇 |
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