二次電子圖象分辨率 |
3.5nm(30kV),nm |
放大倍數 |
3×~1,000,000x |
加速電壓 |
200V至30kVkV |
價格區間 |
300萬-400萬 |
儀器種類 |
熱場發射 |
FERA3 XM是一款由計算機全控制的Xe等離子聚焦離子束(i-FIB)場發射掃描電子顯微鏡,可選配氣體注入系統 (GIS),可在高真空和低真空模式下工作,其具有突出的光學性能、清晰的數字化圖像、成熟和用戶界面友好的SEM/FIB/GIS操作軟件等特點。基于Windows™平臺的操作軟件提供了簡易的電鏡操作和圖像采集,可以保存標準文件格式的圖片,可以對圖像進行管理、處理和測量,實現了電鏡的自動設置
聚焦離子束(Xe)掃描電鏡 FERA
FERA3 XM是一款由計算機全控制的Xe等離子聚焦離子束(i-FIB)場發射掃描電子顯微鏡,可選配氣體注入系統 (GIS),可在高真空和低真空模式下工作,其具有突出的光學性能、清晰的數字化圖像、成熟和用戶界面友好的SEM/FIB/GIS操作軟件等特點。基于Windows™平臺的操作軟件提供了簡易的電鏡操作和圖像采集,可以保存標準文件格式的圖片,可以對圖像進行管理、處理和測量,實現了電鏡的自動設置和許多其它自動操作。
分析潛力
- 高亮度肖特基發射可獲得高分辨率,高電流和低噪聲的圖像
- 選配的In-Beam二次電子探頭可獲取超高分辨率圖像
- 三透鏡大視野觀察(Wide Field Optics™)設計提供了多種工作模式和顯示模式,體現了TESCAN*可優化電子束光闌的中間鏡設計
- 結合了完善的電子光學設計軟件的實時電子束追蹤(In-Flight Beam Tracing™)可模擬和進行束斑優化
- 成像速度快
- 低電壓下的電子束減速模式(Beam Deceleration Technology – BDT)可獲取高分辨率圖像(選配)
- In-Beam背散射電子探頭,用于在小工作距離下得BSE圖像(選配),甚至適合鐵磁性樣品
- 全計算機化優中心電動載臺設計優化了樣品操控
- *的幾何設計更適合安裝能譜儀(EDX)、波譜儀(WDX)、背散射電子衍射儀(EBSD)
- 由于使用了強力的渦淪分子泵和干式前置真空泵,因而可以很快達到電鏡的工作真空。電子槍的真空由離子泵維持。
- 自動的電子光路設置和合軸
- 網絡操作和內置的遠程控制/診斷軟件
- 3維電子束技術提供實時立體圖像
- 低真空模式下樣品室真空可達到500Pa用于觀測不導電樣品
- *的離子差異泵(2個離子泵)使得離子散射效應超低
- 聚焦離子束鏡筒內有馬達驅動高重復性光闌轉換器
- 聚焦離子束的標配包括了電子束遮沒裝置和法拉第筒
- 高束流下超高的銑削速度和的性能
- FIB切割、信號采集、3維重構(斷層攝影術),3D EBSD、3D EBIC與集成3維可視化