EVG 320  Automated Single Wafer Cleaning System

EVG 320  自動化單晶圓清洗系統

自動單晶片清洗系統，可有效去除顆粒

EVG320自動化單晶圓清洗系統可在處理站之間自動處理晶圓和基板。 機械手處理系統可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。 除了使用去離子水沖洗外，配置選項還包括兆頻，刷子和稀釋的化學藥品清洗。

特征

多達四個清潔站

全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理

可進行雙面清潔的邊緣處理（可選）

使用1 MHz的超音速噴嘴或區域傳感器（可選）進行高效清潔

先進的遠程診斷

防止從背面到正面的交叉污染

*由軟件控制的清潔過程

EVG320技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）200、100-300毫米

清潔系統

開室，旋轉器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選）

旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉：zui高3000 rpm（5秒內）

超音速噴嘴：頻率：1 MHz（3 MHz選件）；輸出功率：30-60 W；

去離子水流量：zui高1.5升/分鐘；有效清潔區域：?4.0 mm；材質：聚四氟乙烯

兆聲區域傳感器：可選的；