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帶有創新的拆焊手柄，以及帶有內置泵的電源，提供 0.7 bar真空吸力，使通孔拆焊輕松簡單

BVX-200雙工位便攜式過濾裝置

BVX-100臺式單用戶吸煙臂/壓力通風系統

MFR-1300 拆焊和返修焊臺的特點是帶有一個創新的拆焊手柄和帶內置泵的電源，能提供 0.7 巴真空吸力，令通孔拆焊更簡單。

MFR-1300 拆焊和返修焊臺的特點是帶有一個創新的拆焊手柄和帶內置泵的電源，能提供 0.7 巴真空吸力，令通孔拆焊更簡單。

帶發生器的烙鐵支架架的 MFR-1150 拆焊焊臺結構緊湊，易于選擇車間氣源

MFR-1100 單路輸出系列專為zui小化培訓投入、zui大化應用解決方案和提高生產率而設計。

MFR-2200 系列焊臺的特點是具有雙路輸出功能，使用戶能夠選擇操作一個手柄或同時操作兩個手柄。

Metcal 焊臺通過SmartHeat技術已經手工焊接行業達35年。智能加熱的意思是熱能瞬間的按需傳遞到焊點。

Metcal 的 MX-500 焊接和返修系統已經過重新打造，在臺式焊接工具上添加了最xin功能并賦予其嶄新形象。

與 MX-5000 系列相同，新型 MX-5200 焊接、拆焊和返修系列提供增強的功率和工藝控制，現在又帶有雙路輸出。

EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統擴展了當前標準，并結合了更高的生產率，更高的對準度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統（SoC），背面照明...

SOI晶片是微電子行業有望生產出更快，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料。晶圓鍵合技術是SOI晶圓制造工藝的一項關鍵技術，可在絕緣基板上實現高質量的單晶硅...

適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統； 技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統是具有手動操...

適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統； 技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統是具有手動操...

EVG301半自動化單晶片清洗系統采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。

EVG301半自動化單晶片清洗系統采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。

融合或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層連接，該介電層用于工程襯底或層轉移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤...

EVG粘合對準系統提供了zui高的精度，靈活性和易用性，模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。

用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統，用于研究和試生產