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全板尺寸快速測量機 PCB或者FPC的外形長寬、孔徑（方孔、圓孔、異形孔）、孔到孔的距離、孔到邊（線）的距離、槽長、槽寬、角度、圓弧等；焊盤的長寬、焊盤到焊盤的...

雙面研磨/拋光機 本機器廣泛應用于壓電晶體，化合物半導體，硅晶體，光學玻璃，陶瓷片，視窗玻璃，金屬材料，藍寶石以及其他硬脆性材料的高精度，高效率的雙面研磨/拋光...

半導體晶圓測試分選機 可以在一個測量系統中自動測量晶片厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用白光光譜共焦多傳感器技術測量晶圓厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚...

晶圓分選機 可以在一個測量系統中自動測量晶片厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用白光光譜共焦多傳感器技術測量晶圓厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(T...

晶圓綜合測試系統 可以在一個測量系統中自動測量晶片厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用白光光譜共焦多傳感器技術測量晶圓厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變...

晶圓綜合測試臺 可以在一個測量系統中自動測量晶片厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用白光光譜共焦多傳感器技術測量晶圓厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化...

晶圓測試臺 可以在一個測量系統中自動測量晶片厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用白光光譜共焦多傳感器技術測量晶圓厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(T...

WD4000系列晶圓綜合測量機 可以在一個測量系統中自動測量晶片厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用白光光譜共焦多傳感器技術測量晶圓厚度、翹曲度、平面度、線粗糙...

SJ6000激光干涉儀 主機出射的激光束（圓偏振光）通過分光鏡后，將分成兩束激光（線 偏振光）；

S450-BW多功能鍵合機 武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業研發，以力學試驗機儀器為主，同時銷售各種、中低端分析儀器。現有員工60多人，公司成功開發了PC...

S450-B多功能鍵合機 武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業研發，以力學試驗機儀器為主，同時銷售各種、中低端分析儀器。現有員工60多人，公司成功開發了PCI...

鐳射定位激光開封系統 是實驗室聯合英國GMATG公司推出的激光開封系統，針對半導體失效分析實驗室應用場景設計

IC 芯片激光開封機 適用于封裝芯片的上蓋激光移除（銅框架、PCB 載板 陶瓷基板上倒裝的 IC 塑封體） 產品特點： ◆封裝體表面開蓋

顯微紅外熱點定位測試系統 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導體器件缺陷/失效發出的微量光子的一種設備。

微光顯微鏡EMMI半導體芯片檢測 具有相同的原理和功能。兩種探測光子的傳感器都是由電子-空穴復合和熱載流子觸發的。

半導體芯片失效分析微光顯微鏡 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導體器件缺陷/失效發出的微量光子的一種設備。

砷化鎵微光顯微鏡 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導體器件缺陷/失效發出的微量光子的一種設備。

EMMI微光顯微鏡 具有相同的原理和功能。兩種探測光子的傳感器都是由電子-空穴復合和熱載流子觸發的。

微光顯微鏡 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導體器件缺陷/失效發出的微量光子的一種設備。

EMMI半導體芯片檢測微光顯微鏡 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導體器件缺陷/失效發出的微量光子的一種設備。