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EVG 520IS晶圓鍵合，單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產。

用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備*兼容

適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統

高性能電子束曝光機是一款高性能的納米光刻系統，擁有完整200mm尺寸的光刻能力，這款電子束光刻系統代表了不斷進化的高度成功和廣為市場接受的EBPG系列產品。

EBPG5150使用了155mm大小的樣品臺，采用跟電子束曝光機EBPG5200一樣的通用光刻平臺設計，

PIONEER Two將專業電子束曝光設備和電子成像系統所有的先進性能，融合成一套獨立的成套系統。多功能性、穩定性、用戶友好性操作，使PIONEER Two系統...

探索超越電子束曝光功能的納米工程系統超高分辨電子束曝光、成像及納米工程系統納米加工領域的瑞士

納米光刻技術在微納電子器件制作中起著關鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術制作中是的方法之一。先進納米科技提供;的電子束納米光刻（EBL）系統，或稱電子束直寫（E...

納米光刻技術在微納電子器件制作中起著關鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術制作中是的方法之一。日本CRESTEC公司為21世紀先進納米科技提供的電子束納米光刻（E...

電子束光刻系統特點1.采用高亮度和高穩定性的TFE電子槍2.出色的電子束偏轉控制技術3.采用場尺寸調制技術，電子束定位分辨率（address size）可達0....

納米光刻技術在微納電子器件制作中起著關鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術制作的方法之一。

納米光刻技術在微納電子器件制作中起著關鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術制作的方法之一。

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EVG®850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統，自動化生產鍵合系統，適用于多種融合/分子晶圓鍵合應用

850 SOI的自動化生產鍵合系統適用于多種融合/分子晶圓鍵合應用。SOI晶片是微電子行業有望生產出更快，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料。晶圓鍵合技術...

810LT LowTemp™等離子激活系統；適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統

850TB 自動化臨時鍵合系統：在全自動脫膠機中，經過處理的臨時粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV激光...

集成的模塊化大批量生產系統，用于對準晶圓鍵合

高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西"的共價鍵；ComBond®自動化的高真空晶圓鍵合系統

全自動晶圓鍵合系統，適用于大300 mm的基板